[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置包括：电路板，开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳，罩合在电路板的一侧；偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于声腔内；每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；安装板，开设有至少一个开孔，开孔与部分进声孔连通。本申请实施例实现了削弱或抵消电子设备自身噪音，提高了输出的音频信号的质量。

技术领域

本申请涉及声电转换技术领域，具体而言，本申请涉及一种硅基麦克风装置及电子设备。

背景技术

随着无线通讯的发展，移动电话等终端用户越来越多。用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。目前应用较多的麦克风包括传统的驻极体麦克风和硅基麦克风。

现有的硅基麦克风在获取声音信号时，通过麦克风中的硅基麦克风芯片受获取的声波作用而产生振动，该振动带来可以形成电信号的电容变化，从而将声波转换成电信号输出。但是，现有的麦克风对噪声的处理不理想，影响输出的音频信号的质量。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种硅基麦克风装置及电子设备，用以解决现有技术存在现有的麦克风对噪声的处理不理想，影响输出的音频信号的质量的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置，包括：

电路板，开设有至少两个进声孔；

屏蔽外壳，罩合在电路板的一侧，与电路板形成声腔；

偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于声腔内；各差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各进声孔处，且每个差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应的进声孔连通；每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；

安装板，设置于电路板远离屏蔽外壳的一侧，安装板开设有至少一个开孔，开孔与部分进声孔连通。

第二个方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：如第一个方面提供的硅基麦克风装置。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：采用偶数个差分式硅基麦克风芯片进行声电转换，每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的背腔通过电路板上的进声孔以及安装板上的开孔与外界连通，使得外界的声波以及电子设备自身的噪音均能作用到该差分式硅基麦克风芯片，并由该差分式硅基麦克风芯片生成声音电信号和噪音电信号的混合电信号；

另一个差分式硅基麦克风芯片的背腔与电路板上的进声孔连通、并被安装板封闭，可阻挡绝大部分外界的声波进入，而电子设备自身的噪音能作用到该差分式硅基麦克风芯片，并由该差分式硅基麦克风芯片生成噪音电信号；

由于在声波的作用下，差分式硅基麦克风芯片中的第一麦克风结构与第二麦克风结构会分别产生变化量幅度相同、符号相反的电信号，因此本申请实施例将每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接，可以将一个差分式硅基麦克风芯片生成的声音电信号和噪音电信号的混合电信号与另一个差分式硅基麦克风芯片生成的变化量幅度相同、符号相反的噪音电信号进行叠加，从而削弱或抵消混合电信号中的同源噪音信号，进而提高音频信号的质量。