[发明专利]拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法

权利要求书

1.一种拼接式热敏打印单元，包括陶瓷基板、PCB板以及底板，陶瓷基板和PCB板分别固定在底板上，陶瓷基板的上表面设有发热体电阻安装区，发热体电阻安装区内设置发热体电阻；其特征在于，陶瓷基板的非发热电阻安装区与底板固定连接，陶瓷基板对应发热体电阻安装区的下侧悬空。

2.根据权利要求1所述的一种拼接式热敏打印单元，其特征在于，所述底板采用金属基台，陶瓷基板背面对应非发热电阻安装区的位置与金属基台胶黏固定，PCB板与金属基台胶黏固定，PCB板和金属基台开设相对应的螺钉孔，螺钉孔呈条形，其中宽度4mm，长度6mm。

3.根据权利要求2所述的一种拼接式热敏打印单元，其特征在于，在PCB板、金属基台上沿直线设置两个以上的条形螺钉孔。

4.一种拼接式热敏打印头，设有散热板，散热板上设有两个以上如权利要求1-3中任意一项所述的拼接式热敏打印单元，其特征在于，散热板上开设螺钉孔，两个以上的拼接式打印单元分别经螺钉固定在散热板上，其中拼接式打印单元的陶瓷基板对应发热体电阻安装区的下表面与散热板之间设有导热硅脂填充层。

5.根据权利要求4所述的一种拼接式热敏打印头，其特征在于，与发热体电阻安装区位置对应的导热硅脂填充层高度范围为0.1-0.3mm，宽度范围为4.0-6.0mm。

6.根据权利要求4所述的一种拼接式热敏打印头，其特征在于在散热板的上表面开设两条彼此平行的导热硅脂导流槽，两条导热硅脂导流槽之间为导热硅脂填充层设置区。

7.根据权利要求4所述的一种拼接式热敏打印头，其特征在于所述散热板上表面一侧设有对齐台阶，在散热板靠近导热硅脂填充层设置区的侧边设有对齐台阶，用于保证在装配过程中，两个以上拼接式热敏打印单元快速找正位置。

8.根据权利要求4所述的一种拼接式热敏打印头，其特征在于两个以上的拼接式热敏打印单元分别经螺钉固定在散热板上，且相邻的拼接式热敏打印单元保留间隙y，y的宽度小于0.2mm。

9.根据权利要求4所述的一种拼接式热敏打印头，其特征在于设有压板，压板上开设条形螺钉孔，安装时，螺钉依次穿过压板上的螺钉孔、两个以上拼接式打印单元上的螺钉孔后，与散热板上螺钉孔锁紧，螺钉采用M3盘头式螺丝，螺钉与条形螺钉孔为间隙配合，且螺丝与条形螺丝孔的间隙余量为1mm-3mm。

10.一种拼接式热敏打印头的装配方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：装配拼接式热敏打印单元，将陶瓷基板与PCB板分别胶黏固定在金属基台上侧，其中陶瓷基板对应发热电阻安装区的下表面区域外悬于金属基台外；

步骤2：在散热板上表面设置导热硅脂填充层，在散热板上表面的导热硅脂填充层设置区刷涂高度为0.1-0.3mm，宽度为4-6mm的导热硅脂填充层；

步骤3：将两个以上拼接式热敏打印单元放置在散热板上，使每个拼接式热敏打印单元的陶瓷基板悬空处均经导热硅胶填充层与散热板紧密贴合，相邻的拼接式热敏打印单元之间保留间隙y；

步骤4：利用压板和锁紧螺钉将两个以上拼接式热敏打印单元固定在散热板上。