[发明专利]拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法

说明书

本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法，通过设置陶瓷基板部分悬空式结构，在陶瓷基板悬空部分与散热板之间设置导热性良好且不固化的导热硅脂填充层，保证陶瓷基板上的发热体电阻的散热效果，同时保证了陶瓷基板与散热板之间存在相对位移量，当产品处于由高温固化降至室温或低温保存等过程中，组件热胀冷缩对陶瓷基板产生挤压时，陶瓷基板相适应位移，避免陶瓷基板及其上的组件被损伤，具有结构合理、装配简便、打印质量高等显著的优点。

技术领域：

本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够避免相邻的打印单元相互挤压，进而提高产品质量的拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法。

背景技术：

热敏打印头一般由发热陶瓷基板、PCB线路板及散热板构成的，陶瓷基板与PCB线路板固定在散热板上。散热板的材质为铝型材，铝制的散热板热膨胀系数约24.9x10^-6/℃,陶瓷基板的热膨胀系数约8.8x10^-6/℃，两者膨胀系数不同，温度降低，铝制散热板形变量大于陶瓷基板。

目前热敏打印头在宽幅打印领域越来越多,打印宽度超过600mm,因生产工艺及成本限制,单台热敏打印头的打印宽度可以做到300mm。要满足条幅打印,需要采用两组以上打印单元拼接实现。

然而由于不同组件膨胀系数不同，导致当环境温度变化时，相邻的打印单体发生挤压，不仅影响产品打印质量，甚至会造成陶瓷基板受力后被破坏，产品的寿命降低。

发明内容：

本发明针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够避免相邻的打印单元相互挤压，进而提高产品质量的拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法。

本发明通过以下措施达到：

一种拼接式热敏打印单元，包括陶瓷基板、PCB板以及底板，陶瓷基板和PCB板分别固定在底板上，陶瓷基板的上表面设有发热体电阻安装区，发热体电阻安装区内设置发热体电阻；其特征在于，陶瓷基板的非发热电阻安装区与底板固定连接，陶瓷基板对应发热体电阻安装区的下侧悬空。

本发明所述底板采用金属基台，陶瓷基板背面对应非发热电阻安装区的位置与金属基台胶黏固定，PCB板与金属基台胶黏固定，PCB板和金属基台开设相对应的螺钉孔，螺钉孔呈条形，其中优选宽度4mm，长度6mm。

本发明为了提高PCB板、金属基台以及其他组件的固定稳定性，可以在PCB板、金属基台上沿直线设置两个以上的条形螺钉孔。

一种拼接式热敏打印头，设有散热板，散热板上设有两个以上的拼接式热敏打印单元，其特征在于，散热板上开设螺钉孔，两个以上的拼接式打印单元分别经螺钉固定在散热板上，其中拼接式打印单元的陶瓷基板对应发热体电阻安装区的下表面与散热板之间设有导热硅脂填充层。

本发明中与发热体电阻安装区位置对应的导热硅脂填充层高度范围为0.1-0.3mm，宽度范围为4.0-6.0mm。

本发明为了保证导热硅脂填充层稳定的位于陶瓷基板与散热板之间，在散热板的上表面开设两条彼此平行的导热硅脂导流槽，两条导热硅脂导流槽之间为导热硅脂填充层设置区，进一步，导热硅脂填充层设置区的高度略高于散热板其他区域高度，以便于安装时快速对齐两个以上拼接式热敏打印单元的对应位置。

本发明为了保证对两个以上拼接式热敏打印单元的快速对齐和固定，所述散热板上表面一侧设有对齐台阶，优选在散热板靠近导热硅脂填充层设置区的侧边设有对齐台阶，用于保证在装配过程中，两个以上拼接式热敏打印单元快速找正位置。

本发明两个以上的拼接式热敏打印单元分别经螺钉固定在散热板上，且相邻的拼接式热敏打印单元保留间隙y，y的宽度小于0.2mm，进一步优选y的宽度为0.15mm。