[发明专利]化学机械抛光装置及驱动其的方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光CMP装置，包括：

抛光头，所述抛光头附接有晶片；

抛光垫，所述抛光垫布置在所述抛光头下方；以及

浆料供应器，所述浆料供应器被配置为将浆料供应到所述抛光垫与所述晶片之间的空间，

其中，所述浆料供应器包括：

至少一个缓冲罐，所述至少一个缓冲罐被配置为容纳所述浆料；

混合罐，所述混合罐被配置为将在所述缓冲罐中的所述浆料的溶剂混合和将所述浆料提供给多喷射喷嘴；以及

至少一个管，所述至少一个管连接在所述缓冲罐与所述混合罐之间。

2.根据权利要求1所述的CMP装置，其中，所述缓冲罐和所述混合罐包括被配置为输送所述浆料的流道，筛滤器安装在所述流道处以向所述流道中的所述浆料提供均匀的压力，所述筛滤器位于所述流道的表面的至少一部分上，并且所述筛滤器具有网状结构。

3.根据权利要求1所述的CMP装置，还包括控制器，所述控制器与压力传感器和流量控制阀连接，以控制来自所述多喷射喷嘴的所述浆料的供应量。

4.一种化学机械抛光CMP装置，包括：

抛光头，所述抛光头附接有晶片；

抛光垫，所述抛光垫布置在所述抛光头下方；以及

浆料供应器，所述浆料供应器被配置为将浆料供应到所述抛光垫与所述晶片之间的空间，

其中，所述浆料供应器包括：

多喷射喷嘴；

压力传感器，所述压力传感器被配置为测量所述多喷射喷嘴的压力；

至少一个缓冲罐，所述至少一个缓冲罐被配置为容纳所述浆料；

混合罐，所述混合罐被配置为将在所述缓冲罐中的所述浆料的溶剂混合和将所述浆料提供给所述多喷射喷嘴；以及

多个管，所述多个管连接在所述缓冲罐与所述混合罐之间。

5.根据权利要求4所述的CMP装置，其中，所述缓冲罐和所述混合罐包括被配置为输送所述浆料的流道，筛滤器安装在所述流道处以向所述流道中的所述浆料提供均匀的压力，所述筛滤器位于所述流道的表面的至少一部分上，并且所述筛滤器具有网状结构。

6.一种化学机械抛光CMP装置，包括：

抛光头，所述抛光头附接有晶片；

抛光垫，所述抛光垫布置在所述抛光头下方；以及

浆料供应器，所述浆料供应器被配置为将浆料供应到所述抛光垫与所述晶片之间的空间，

其中，所述浆料供应器包括：

多喷射喷嘴；

流量控制阀，所述流量控制阀被配置为控制来自所述多喷射喷嘴的所述浆料的供应量；

至少一个缓冲罐，所述至少一个缓冲罐被配置为容纳所述浆料；

混合罐，所述混合罐被配置为将在所述缓冲罐中的所述浆料的溶剂混合和将所述浆料提供给所述多喷射喷嘴；以及

多个管，所述多个管连接在所述缓冲罐与所述混合罐之间。

7.根据权利要求6所述的CMP装置，其中，所述缓冲罐和所述混合罐包括被配置为输送所述浆料的流道，筛滤器安装在所述流道处以向所述流道中的所述浆料提供均匀的压力，所述筛滤器位于所述流道的表面的至少一部分上，并且所述筛滤器具有网状结构。

8.一种化学机械抛光CMP装置，包括：

抛光头，所述抛光头附接有晶片；

抛光垫，所述抛光垫布置在所述抛光头下方；以及

浆料供应器，所述浆料供应器被配置为将浆料供应到所述抛光垫与所述晶片之间的空间，

其中，所述浆料供应器包括：

多喷射喷嘴；

压力传感器，所述压力传感器被配置为测量所述多喷射喷嘴的压力；

流量控制阀，所述流量控制阀被配置为控制来自所述多喷射喷嘴的所述浆料的供应量；

至少一个缓冲罐，所述至少一个缓冲罐被配置为容纳所述浆料；

混合罐，所述混合罐被配置为将在所述缓冲罐中的所述浆料的溶剂混合和将所述浆料提供给所述多喷射喷嘴；以及

至少一个管，所述至少一个管连接在所述缓冲罐与所述混合罐之间。

9.根据权利要求8所述的CMP装置，其中，所述缓冲罐和所述混合罐包括被配置为输送所述浆料的流道，筛滤器安装在所述流道处以向所述流道中的所述浆料提供均匀的压力，所述筛滤器位于所述流道的表面的至少一部分上，并且所述筛滤器具有网状结构。