[发明专利]算力板保护装置及其温控方法

权利要求书

1.一种算力板保护装置，其特征在于，该装置包括控制主板和设置在所述控制主板一侧的铝基底材算力板，所述控制主板与算力板电性连接，所述算力板上设有若干运算芯片，每一所述运算芯片一侧均嵌设有温感元件和MOS开关，以对运算芯片进行温度监控及通断控制，所述算力板设置有运行区和预备区，所述运行区内布置有若干已接通MOS开关的运算芯片及若干已断开MOS开关的运算芯片，所述预备区内布置有若干已断开MOS开关的待运行运算芯片，所述控制主板内设MCU微控器，所述MCU微控器与运算芯片、温感元件和MOS开关互连。

2.根据权利要求1所述的算力板保护装置，其特征在于，所述控制主板控制所述运行区中运算芯片的MOS开关断开或接通，以及控制所述预备区中运算芯片的MOS开关接通。

3.根据权利要求2所述的算力板保护装置，其特征在于，所述运行区中MOS开关断开的运算芯片由所述运行区中MOS开关接通的运算芯片补替运行。

4.根据权利要求2所述的算力板保护装置，其特征在于，所述运行区中MOS开关断开的运算芯片由所述预备区中MOS开关接通的运算芯片补替运行。

5.根据权利要求1所述的算力板保护装置，其特征在于，所述运行区中的运算芯片数量为所述预备区中的运算芯片数量的至少1倍。

6.根据权利要求1所述的算力板保护装置，其特征在于，所述温感元件包括铂热电阻温感元件、热电偶温感元件或热敏电阻温感元件中的一种。

7.根据权利要求1所述的算力板保护装置，其特征在于，所述算力板上的运算芯片为相同的运算芯片。

8.一种算力板温控方法，其特征在于，应用于如上权利要求1-7任意一项所述的算力板保护装置，该方法包括：

获取步骤：获取一算力板及控制主板，将所述控制主板与算力板电性连接，所述控制主板内置MCU微控器；

设置步骤：在所述算力板上嵌设若干运算芯片，每一所述运算芯片一侧均嵌设置温感元件和MOS开关，所述算力板包括运算芯片的运行区和预备区；

监测步骤：利用所述算力板上的每一温感元件监测对应运算芯片在运行过程中产生热量的温度；及

控制步骤：当所述温感元件监测到对应运算芯片的温度超过预设温度值时，触发所述MCU微控器控制所述算力板上的MOS开关断开一运算芯片的运行，及/或接通另一运算芯片的运行。

9.根据权利要求8所述的算力板温控方法，其特征在于，所述设置步骤包括：

所述运行区内布置有若干已接通MOS开关的运算芯片及若干已断开MOS开关的运算芯片，所述预备区内布置有若干已断开MOS开关的待运行运算芯片。

10.根据权利要求9所述的算力板温控方法，其特征在于，所述控制步骤包括：

当所述运行区中的某一温感元件监测到对应的运算芯片温度超过第一预设温度值时，触发所述MCU微控器控制MOS开关断开对应的某一所述运算芯片的运行，并从所述运行区中开启另一运算芯片以补替某一所述运算芯片的运行；

当所述运行区中的另一温感元件监测到对应的另一所述运算芯片温度超过第二预设温度值时，触发所述MCU微控器控制MOS开关断开对应的另一所述运算芯片的运行，并从所述预备区中开启又一运算芯片以补替另一所述运算芯片的运行，其中，所述第二预设温度值大于第一预设温度值；及

当所述预备区中开启运行的又一温感元件监测到对应的又一所述运算芯片的温度超过第三预设温度值时，触发所述MCU微控器控制MOS开关锁止又一所述运算芯片的运行，以避免算力板烧损，其中，所述第三预设温度值大于第二预设温度值。