[发明专利]算力板保护装置及其温控方法

说明书

本发明公开了一种算力板保护装置及其温控方法，属于算力板安全技术领域，包括控制主板和设置在所述控制主板一侧的铝基底材算力板，所述控制主板与算力板电性连接，所述算力板上设有若干运算芯片，每一所述运算芯片一侧均嵌设有温感元件和MOS开关，以对运算芯片进行温度监控及通断控制，所述算力板设置有运行区和预备区，所述运行区内布置有若干已接通及断开MOS开关的运算芯片，所述预备区内布置有若干已断开MOS开关的待运行运算芯片，所述控制主板内设MCU微控器，所述MCU微控器与运算芯片、温感元件和MOS开关互连。本发明解决了算力板上芯片在运行过程中温度过高而容易烧坏芯片的情况，极大的提高算力板的整体运算效益及安全性。

技术领域

本发明属于算力板安全技术领域，尤其涉及一种算力板保护装置及其温控方法。

背景技术

现有算力板结构采用在算力板上设置多个高密度芯片，以增强算力板的运算速度及效益，而芯片在运算过程中会产生大量热量而导致芯片温度升高，容易使芯片受损，甚至是烧坏，导致算力板难以正常运行，极大的影响算力板的整体运算效益及安全性。

发明内容

本发明提供一种算力板保护装置及其温控方法，解决现有算力板上芯片在运行过程中温度升高，容易烧坏芯片，影响算力板的整体运算效益及安全性。

为实现上述目的，本发明提供一种算力板保护装置，该装置包括控制主板和设置在所述控制主板一侧的铝基底材算力板，所述控制主板与算力板电性连接，所述算力板上设有若干运算芯片，每一所述运算芯片一侧均嵌设有温感元件和MOS开关，以对运算芯片进行温度监控及通断控制，所述算力板设置有运行区和预备区，所述运行区内布置有若干已接通MOS开关的运算芯片及若干已断开MOS开关的运算芯片，所述预备区内布置有若干已断开MOS开关的待运行运算芯片，所述控制主板内设MCU微控器，所述MCU微控器与运算芯片、温感元件和MOS开关互连。

优选地，所述控制主板控制所述运行区中运算芯片的MOS开关断开或接通，以及控制所述预备区中运算芯片的MOS开关接通。

优选地，所述运行区中MOS开关断开的运算芯片由所述运行区中MOS开关接通的运算芯片补替运行。

优选地，所述运行区中MOS开关断开的运算芯片由所述预备区中MOS开关接通的运算芯片补替运行。

优选地，所述运行区中的运算芯片数量为所述预备区中的运算芯片数量的至少1倍。

优选地，所述温感元件包括铂热电阻温感元件、热电偶温感元件或热敏电阻温感元件中的一种。

优选地，所述算力板上的运算芯片为相同的运算芯片。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种算力板温控方法，应用于如上任意一项所述的算力板保护装置，该方法包括：

获取步骤：获取一算力板及控制主板，将所述控制主板与算力板电性连接，所述控制主板内置MCU微控器；

设置步骤：在所述算力板上嵌设若干运算芯片，每一所述运算芯片一侧均嵌设置温感元件和MOS开关，所述算力板包括运算芯片的运行区和预备区；

监测步骤：利用所述算力板上的每一温感元件监测对应运算芯片在运行过程中产生热量的温度；及

控制步骤：当所述温感元件监测到对应运算芯片的温度超过预设温度值时，触发所述MCU微控器控制所述算力板上的MOS开关断开一运算芯片的运行，及/或接通另一运算芯片的运行。

优选地，所述设置步骤包括：

所述运行区内布置有若干已接通MOS开关的运算芯片及若干已断开MOS开关的运算芯片，所述预备区内布置有若干已断开MOS开关的待运行运算芯片。

优选地，所述控制步骤包括：