[发明专利]RCC基板及多层叠置软板在审
| 申请号： | 202010525840.5 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111642068A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄黎明;周慧;宋赣军;周光大;林建华 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rcc 多层 叠置软板 | ||
1.一种RCC基板，其特征在于，包括铜箔(10)和介电层(20)，所述介电层(20)接触设置在所述铜箔(10)上，以重量百分比计，所述介电层(20)包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，所述环氧树脂为三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的RCC基板，其特征在于，
所述三官能基环氧树脂具有以下结构式：
所述四官能基环氧树脂具有以下结构式：
3.根据权利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述介电层(20)的厚度为10～50μm，优选为10～15μm。
4.根据权利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述介电层(20)在10GHz下的Dk值为2.0～3.0、Df值为0.005～0.008。
5.根据权利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述铜箔(10)的Rz值为0.1～1.5μm，所述铜箔(10)的厚度为8～35μm，优选为8～18μm。
6.根据权利要求1所述的RCC基板，其特征在于，所述RCC基板还包括离型纸(30)，所述离型纸(30)设置在所述介电层(20)的远离所述铜箔(10)的表面上。
7.根据权利要求6所述的RCC基板，其特征在于，所述离型纸(30)的厚度为38～110μm。
8.一种多层叠置软板，其特征在于，所述多层叠置软板包括多个RCC基板，所述RCC基板为权利要求1至7中任一项所述的RCC基板，所述多层叠置软板中铜箔(10)和介电层(20)交替设置，且不同所述RCC基板中的铜箔(10)相同或不同，不同所述RCC基板中的介电层(20)相同或不同。
9.根据权利要求8所述的多层叠置软板，其特征在于，所述多层叠置软板包括4至9个所述RCC基板。
10.根据权利要求8所述的多层叠置软板，其特征在于，所述多层叠置软板为5G微基地台用多层叠置软板。
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