[发明专利]RCC基板及多层叠置软板

说明书

本发明提供了一种RCC基板及多层叠置软板。该RCC基板包括铜箔和介电层，介电层接触设置在铜箔上，以重量百分比计，介电层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，环氧树脂为三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂。本申请采用包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂的介电层，其中的聚酰亚胺使介电层具有低Dk和低Df的特性，且在应用时也不需要进行亚胺化，简化了工艺；三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂保证了介电层具有足够的粘结力，进而使得该RCC基板在不需要独立设置粘结剂的基础上即可作为形成多层板的基本结构叠置层压使用，进而可以有效减少多层板的厚度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种RCC基板及多层叠置软板。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等优点。软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)具有可挠曲性、可空间配线等特性，目前被广泛应用于智能手机、计算机以及外围设备、通讯产品、以及消费性电子产品等。由于在2020年全球将全面发展高频/高速5G通信技术，更密集的微基站建设才能因应新时代各项宽频应用需求。微基站为了达到5G无线传输应用需求，软板的设计已经不是单纯的单面板、双面板的设计，将朝向更高密度的多层板进行设计应用。

一般而言，FPC是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。现在的柔性覆铜基板主要为无胶双层覆铜基板以及单层无胶覆铜基板，但其生产工艺复杂，设备要求高，生产量率也偏低。基于无胶覆铜基板特有的产品性能优势，在实际应用其仍是不可或缺的材料。传统的多层板的生产工艺为无胶覆铜基板贴合纯胶膜进行热压结合，此种工艺容易因为贴合纯胶膜过程中产生气泡或外观不良，影响到生产量良率。因此，需要一种可以量产化，生产方便，成本较低具有无胶覆铜基板特性的产品来应用于多层板的制作，改善贴合纯胶膜的气泡问题，并且能够朝向减薄的目标设计，以及具有低介电/低损耗等材料性质，来因应5G高频/高速无线传输微基站应用。另外，当前所使用的高频Bonding sheet为LCP膜，价格较为昂贵，而且必须要在较高温度才可操作，以及不能使用快压机设备，导致加工困难。

公开号为CN103057208A的中国专利申请公开一种复合式覆盖膜，包括聚合物层、第一黏着剂层、第二黏着剂层，和铜箔层。由于具有铜箔层，可以直接蚀刻成线路，简化客户端生产工序，提高生产良率。由于铜箔可直接蚀刻成线路使用，但厚度无法达到减薄的状态，使得应用于多层板部分，仍无法达到有效空间利用。且其中的第一黏着剂及第二黏着剂层的介电及损耗仍然偏高，无法有效应用于5G传输应用。

公开号为CN103200771A中国专利申请公开一种具有粘贴功能的无胶覆铜板及其制造方法。通过在无胶单面覆铜基板上形成绝缘粘结胶层后，提供一种方便快捷具有粘贴功能的无胶覆铜单面基板，方便客户使用，简化客户贴合作业，节约客户的生产工序和工时。主要缺点为聚酰亚胺前体溶液需先涂布于铜箔，再经过高温亚胺化后形成聚酰亚胺，再涂布结缘粘结胶层，生产工序繁多，影响到良率。同时，整体厚度偏厚，且并无低介电/低损耗特性，对于5G多层板应用存有一定限制。

公开号为CN103847195A中国专利申请公开一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化的无卤树脂层。此涂树脂铜箔具有高绝缘性，低介电常数，低介电损耗，耐热性佳，耐化学性佳等特性，适合更高密度的精细电路制作，具有相当高的加工性能。整体来说，主要由聚酰亚胺层及半固化的无卤树脂胶层构成介电层，仍具有一定的厚度，且虽然聚酰亚胺层具有低介电/低损耗特性，但仍与CN103200771A中的技术一样，需先涂布再亚胺化，制作工艺繁复。