[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备

权利要求书

1.一种硅基麦克风装置，其特征在于，包括：

电路板，开设有至少两个进声孔；

屏蔽外壳，罩合在所述电路板的一侧，与所述电路板形成声腔；

至少两个差分式硅基麦克风芯片，所述硅基麦克风芯片均位于所述声腔内；各所述差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各所述进声孔处，且每个所述差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应位置处的所述进声孔连通；

各所述差分式硅基麦克风芯片均包括第一麦克风结构和第二麦克风结构，所有的所述第一麦克风结构电连接，所有的所述第二麦克风结构电连接。

2.根据权利要求1所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片包括硅基板，所述硅基板上的第二麦克风结构和第一麦克风结构层叠于所述硅基板的一侧；

所述硅基板具有用于形成所述背腔的通孔，所述通孔与所述第一麦克风结构的主体、所述第二麦克风结构的主体均对应；

所述硅基板远离所述第二麦克风结构的一侧与所述电路板固连，所述通孔与所述进声孔连通。

3.根据权利要求2所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片具体包括下背极板、半导体振膜和上背极板；

所述下背极板、半导体振膜和上背极板层叠于所述硅基板上；所述上背极板和所述半导体振膜之间、以及所述半导体振膜和所述下背极板之间均具有间隙；所述上背极板和所述下背极板对应于所述通孔的区域均设置有气流孔；

所述上背极板与所述半导体振膜构成所述第一麦克风结构的主体；所述半导体振膜与所述下背极板构成所述第二麦克风结构的主体。

4.根据权利要求3所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所有的所述第一麦克风结构的上背极板电连接，用于形成第一路信号；所有的所述第二麦克风结构的下背极板电连接，用于形成第二路信号。

5.根据权利要求4所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所有的所述差分式硅基麦克风芯片的半导体振膜电连接，且所述半导体振膜用于与恒压源电连接。

6.根据权利要求5所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述硅基麦克风装置还包括控制芯片；

所述控制芯片位于所述声腔内，与所述电路板连接；

所述上背极板与所述控制芯片的一个信号输入端电连接；所述下背极板与所述控制芯片的另一个信号输入端电连接。

7.根据权利要求5所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述上背极板包括上背极板电极，所有的所述第一麦克风结构的上背极板电极电连接；

和/或，所述下背极板包括下背极板电极，所有的所述第二麦克风结构的下背极板电极电连接；

和/或，所述半导体振膜包括半导体振膜电极，所有的所述半导体振膜电极电连接。

8.根据权利要求3所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片还包括图案化的：第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层；

所述硅基板、所述第一绝缘层、所述下背极板、所述第二绝缘层、所述半导体振膜、所述第三绝缘层以及所述上背极板，依次层叠设置。

9.根据权利要求1所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述硅基麦克风装置具有如下任意一种或几种特征：

所述差分式硅基麦克风芯片通过硅胶与所述电路板固定连接；

所述屏蔽外壳包括金属外壳，所述金属外壳与所述电路板电连接；

所述屏蔽外壳通过锡膏或导电胶与所述电路板的一侧固连；

所述电路板包括印制电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如上述权利要求1-9中任一项所述的硅基麦克风装置。