[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备

说明书

本申请提供了一种硅基麦克风装置及电子设备，该硅基麦克风装置包括：电路板、屏蔽外壳以及至少两个差分式硅基麦克风芯片；电路板上开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳罩合在电路板的一侧，与电路板形成声腔；硅基麦克风芯片均位于声腔内；各差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各进声孔处，且每个差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应位置处的进声孔连通；各差分式硅基麦克风芯片均包括第一麦克风结构和第二麦克风结构，所有的第一麦克风结构电连接，所有的第二麦克风结构电连接。利用多个差分式硅基麦克风芯片可同时增加声音信号与噪声信号，由于声音信号的变化量大于噪声信号的变化量，从而可减小共模噪声，提高信噪比和声压过载点，进而改善音质。

技术领域

本申请涉及声电转换技术领域，具体而言，本申请涉及一种硅基麦克风装置及电子设备。

背景技术

随着无线通讯的发展，移动电话等终端用户越来越多。用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。目前应用较多的麦克风包括传统的驻极体麦克风和硅基麦克风。

现有的硅基麦克风在获取声音信号时，通过麦克风中的硅基麦克风芯片受获取的声波作用而产生振动，该振动带来可以形成电信号的电容变化，从而将声波转换成电信号输出。但是，目前的硅基麦克风对外界噪声的干扰处理仍不理想，信噪比提升有限，不利于提高音频输出效果。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种硅基麦克风装置及电子设备，以解决现有硅基麦克风信噪比不高的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置，包括：电路板、屏蔽外壳以及至少两个差分式硅基麦克风芯片；所述电路板上开设有至少两个进声孔；所述屏蔽外壳罩合在所述电路板的一侧，与所述电路板形成声腔；所述硅基麦克风芯片均位于所述声腔内；各所述差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各所述进声孔处，且每个所述差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应位置处的所述进声孔连通；各所述差分式硅基麦克风芯片均包括第一麦克风结构和第二麦克风结构，所有的所述第一麦克风结构电连接，所有的所述第二麦克风结构电连接。

在一个可能的实现方式中，所述差分式硅基麦克风芯片包括硅基板，所述第二麦克风结构和第一麦克风结构层叠设置于所述硅基板的一侧；所述硅基板具有用于形成所述背腔的通孔，所述通孔与所述第一麦克风结构的主体、所述第二麦克风结构的主体均对应；所述硅基板远离所述第二麦克风结构的一侧与所述电路板固连，所述通孔与所述进声孔连通。

在一个可能的实现方式中，所述差分式硅基麦克风芯片具体包括依次层叠设置的下背极板、半导体振膜和上背极板；所述上背极板和所述半导体振膜之间、以及所述半导体振膜和所述下背极板之间均具有间隙；所述上背极板和所述下背极板对应于所述通孔的区域均设置有气流孔；所述上背极板与所述半导体振膜构成所述第一麦克风结构的主体；所述半导体振膜与所述下背极板构成所述第二麦克风结构的主体。

在一个可能的实现方式中，所有的所述第一麦克风结构的上背极板电连接，用于形成第一路信号；所有的所述第二麦克风结构的下背极板电连接，用于形成第二路信号。

在一个可能的实现方式中，所有的所述差分式硅基麦克风芯片的半导体振膜电连接，且所述半导体振膜用于与恒压源电连接。

在一个可能的实现方式中，所述硅基麦克风装置还包括控制芯片；所述控制芯片位于所述声腔内，与所述电路板连接；所述上背极板与所述控制芯片的一个信号输入端电连接；所述下背极板与所述控制芯片的另一个信号输入端电连接。

在一个可能的实现方式中，所述上背极板包括上背极板电极，所有的所述第一麦克风结构的上背极板通过所述上背极板电极电连接；

和/或，所述下背极板包括下背极板电极，所有的所述第二麦克风结构的下背极板通过所述下背极板电极电连接；