[发明专利]一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜

权利要求书

1.一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，包括绝缘层(1)、导电屏蔽层(2)、金属层(3)和导电胶层(4)；

绝缘层(1)的下表面与导电屏蔽层(2)连接，导电屏蔽层(2)的下表面与金属层(3)连接，金属层(3)的下表面与导电胶层(4)连接；

其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；

绝缘层(1)的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；

导电屏蔽层(2)的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；

金属层(3)的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；

导电胶层(4)的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。

2.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)为黑色绝缘层，且绝缘层(1)为双层结构或单层结构；

其中，当绝缘层(1)为双层结构时，其由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层组成；当绝缘层(1)为单层结构时，其为黑色聚酰亚胺层或黑色油墨层。

3.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)的上表面覆盖有第一膜层(5)，第一膜层(5)为离型膜或载体膜，且第一膜层(5)的厚度为25～100μm；

其中，离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜中的一种或多种，载体膜为低粘着载体膜。

4.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)的gloss值通过物理方法或化学方法进行控制，物理方法包括物理砂磨和湿涂磨砂层两种方式；

其中，物理砂磨的具体操作步骤如下：通过物理砂磨离型膜基材，提高离型膜表面粗糙度，从而达到转印后绝缘层1油墨面gloss值需求；

湿涂磨砂层的具体操作步骤如下：通过化学配胶方式，在胶水中添加二氧化硅或二氧化钛无机粉体，然后涂布在离型膜基材表面，使基材表面形成一层低粗糙度层，从而达到转印后油墨面gloss值需求；

化学方法的操作步骤如下：在油墨中添加掺杂物例如二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、碳酸钙无机物中的至少一种以改善绝缘层表面gloss值。

5.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，导电屏蔽层(2)由环氧树脂、丙烯酸系树脂、与磁性粉体、超细金属粉体混合组成的反射吸收层；

其中，磁性粉体为铁氧化体、铁硅铝、多晶铁纤维中的一种或多种，超细金属粉体为镍粉、银包铜粉、铜粉、银粉中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，导电胶层(4)为双层结构或单层结构。

7.根据权利要求6所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，当导电胶层(4)为双层结构时，其由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层组成，且不带导电粒子的粘着层粘接在导电布层和带导电粒子的导电粘着层之间。

8.根据权利要求6所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，当导电胶层(4)为单层结构时，其为含有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层。

9.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，导电胶层(4)的下表面设有第二膜层(6)，第二膜层(6)为离型膜、离型纸或低粘着载体膜。

10.根据权利要求9所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，离型膜的厚度25～100μm，离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜中的一种或的多种；离型纸的厚度为25～130μm，且离型纸为可双面离型的PE淋膜纸；低粘着载体膜的厚度为25～100μm。