[发明专利]一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜

说明书

一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，包括绝缘层、导电屏蔽层、金属层和导电胶层；绝缘层的下表面与导电屏蔽层连接，导电屏蔽层的下表面与金属层连接，金属层的下表面与导电胶层连接；其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；屏蔽膜通过多孔径处理铜箔制备；绝缘层的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；导电屏蔽层的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；金属层的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；导电胶层的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。本发明具有极佳的电磁屏蔽性能，并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜，能够有效满足客户端制程特殊条件要求，使用效果极佳。

技术领域

本发明涉及屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小，而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容,从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位；

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用；

随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景；随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高，随之而来的弊端也会显现出来,其中尤其以屏蔽膜焊锡耐热性以及模拟客户端SMT制程测试尤为明显，例如常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，SMT后屏蔽膜大面积爆板，或者SMT线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的屏蔽金属层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，会导致一系列耐候性问题，例如高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等弊端，有待进行改善。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，具有极佳的电磁屏蔽性能，并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜，能够有效满足客户端制程特殊条件要求，使用效果极佳。

(二)技术方案

本发明提出了一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，包括绝缘层、导电屏蔽层、金属层和导电胶层；

绝缘层的下表面与导电屏蔽层连接，导电屏蔽层的下表面与金属层连接，金属层的下表面与导电胶层连接；

其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；

绝缘层的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；

导电屏蔽层的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；

金属层的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；

导电胶层的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。

优选的，绝缘层为黑色绝缘层，且绝缘层为双层结构或单层结构；

其中，当绝缘层为双层结构时，其由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层组成；当绝缘层为单层结构时，其为黑色聚酰亚胺层或黑色油墨层。