[发明专利]显示面板的切割方法及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备一显示面板初品：所述显示面板初品具有显示区及围绕所述显示区的切割区，在所述切割区内，所述显示面板初品具有一切割道以及至少两个凹槽，所述凹槽分别设于所述切割道的两侧；

切割所述显示面板初品：通过激光切割法沿所述切割道对所述显示面板初品进行切割，形成所述显示面板；

在制备显示面板初品步骤中包括：

制备柔性基层，所述柔性基层覆盖所述显示区和所述切割区；

在所述柔性基层上形成缓冲层；

在所述缓冲层上形成封装层；

在所述缓冲层上形成有机层，所述有机层对应于所述切割区；

在所述有机层上形成至少两个凹槽，所述切割道位于两个凹槽之间；

在所述缓冲层上形成封装层步骤中包括：在所述柔性基层上形成所述封装层的主体部和与所述主体部连接的延伸部，所述主体部对应于所述显示区，所述延伸部位于所述有机层和所述缓冲层之间，所述有机层设于所述延伸部上，所述延伸部和所述有机层共同围绕所述主体部。

2.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述有机层厚度与所述封装层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述有机层的厚度和所述封装层延伸部的厚度之和等于所述封装层主体部的厚度。

4.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，在制备柔性基层步骤中包括：

提供第一柔性层；

在所述第一柔性层上形成无机层；

在所述无机层上形成第二柔性层。

5.如权利要求4所述的显示面板的切割方法，其特征在于，

所述第一柔性层和所述第二柔性层中具有聚酰亚胺；

所述无机层中具有硅氧化物。

6.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割区的宽度为100-300微米；所述切割道的宽度为50-200微米。

7.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述凹槽的截面为“V”字型和/或“U”字型。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任意一项所述的显示面板切割方法所制备出的显示面板。