[发明专利]晶圆背面的检测方法、设备和存储介质

说明书

本申请公开了一种晶圆背面的检测方法、设备和存储介质，该方法包括：获取目标图像，目标图像是监控装置对晶圆背面的图像进行处理后得到的图像；对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，目标区域是所述晶圆背面对应的区域；提取得到目标区域的边缘图形；对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形。本申请通过对晶圆背面的图像进行处理后得到目标图像，对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，提取得到目标区域的边缘图形，对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形，由于直线图形通常是晶圆背面损伤对应的图形，因此能够直观的反应晶圆背面的外观，从而提高了人工对晶圆背面损伤进行判断的效率和准确度。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种集成有半导体器件的晶圆背面的检测方法、设备和存储介质。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，通常需要对晶圆进行检测，例如，对晶圆上集成的芯片(die)进行电学参数的检测，对晶圆上制备的器件的形貌进行检测以及对晶圆的整体外观进行检测。其中，对晶圆的整体外观进行检测中包括对晶圆的背面进行检测。

相关技术中，通常是通过人工对晶圆背面进行目测，判断晶圆背面是否有损伤，从而确定该晶圆是否是良品。

然而，通过人工对晶圆背面进行目测，效率较低且准确度较低。

发明内容

本申请提供了一种晶圆背面的检测方法、设备和存储介质，可以解决相关技术中通过人工对晶圆背面进行目测效率较低且准确度较低的问题。

一方面，本申请实施例提供了一种晶圆背面的检测方法，包括：

获取目标图像，所述目标图像是监控装置对晶圆背面的图像进行处理后得到的图像；

对所述目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，所述目标区域是所述晶圆背面对应的区域；

提取得到所述目标区域的边缘图形；

对所述边缘图形进行直线检测，得到所述边缘图形中的直线图形。

可选的，所述对所述目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，包括：

对所述目标图像进行灰度转化，得到灰度目标图像；

对所述灰度目标图像进行二值化处理，得到二值化图像；

对所述二值化图像进行识别，得到所述目标区域；

对所述目标图像中除所述晶圆背面对应的区域以外的其它区域进行遮挡，得到所述显示有目标区域的图像。

可选的，所述对所述二值化图像进行识别，得到所述晶圆背面对应的区域，包括：

通过霍夫圆环变换检测得到所述晶圆的圆心坐标和半径；

根据所述圆心坐标和半径识别得到所述目标区域。

可选的，所述提取得到所述目标区域的边缘图形，包括：

对所述显示有目标区域的图像进行滤波模糊，得到模糊图像；

对所述模糊图像进行灰度转化，得到灰度模糊图像；

对所述灰度模糊图像进行边缘提取，得到所述边缘图形。

可选的，所述对所述边缘图形进行直线检测，得到所述边缘图形中的直线图形，包括：

通过霍夫线变换对所述边缘图形进行直线检测，识别得到所述边缘图形中的直线；

对所述直线画线得到所述直线图形。

可选的，所述对所述灰度图像进行边缘提取，包括：