[发明专利]背光模组及其制作方法、显示终端

说明书

本揭示提供一种背光模组及其制作方法、显示终端，背光模组包括基板、薄膜晶体管阵列层、发光元件以及保护层，薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极以及漏极，发光元件设置于薄膜晶体管阵列层远离基板的一侧上，保护层设置于薄膜晶体管阵列层远离基板的一侧上，有源层在基板上的正投影区域位于保护层在基板上的正投影区域内，遮光保护层的材料包括抗眩光材料，抗眩光材料内含有无机纳米粒子，用于对发光元件射向有源层的光线产生漫反射的作用，并提高遮光保护层的硬度，以此在防止薄膜晶体管阵列层内部薄膜晶体管器件损伤的同时，还可以阻挡发光元件发出的光线照射至有源层，保证薄膜晶体管的性能和稳定性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示终端。

背景技术

相较于传统的发光二极管(light emitting diode,LED)背光模组，迷你发光二极管(mini light emitting diode,Mini LED)背光模组采用更加密集的芯片排布方式来减少混光距离，以此大大减少背光模组的厚度，此外将薄膜晶体管阵列基板作为电路板驱动Mini LED发光，可以通过局部调光(local dimming)获得更好的对比度以及高动态范围图像(high dynamic range,HDR)的显示效果。

现有Mini LED背光模组中需要在薄膜晶体管阵列基板表面制作遮光层以此防止Mini LED发出的光线照射至有源层并影响薄膜晶体管器件的性能，但是目前遮光层材料都为有机材料，硬度低、耐刮性差，使得薄膜晶体管器件层在后续工艺制程中容易被刮擦，并导致薄膜晶体管器件损伤，造成背光模组发光亮度不均的情况发生。

综上所述，现有Mini LED背光模组存在由于遮光层硬度低、耐刮性差使得薄膜晶体管阵列基板在后续工艺制程中容易被刮擦并导致薄膜晶体管器件损伤，造成背光模组发光亮度不均的问题。故，有必要提供一种背光模组及其制作方法、显示终端来改善这一缺陷。

发明内容

本揭示实施例提供一种背光模组及其制作方法、显示终端，用于解决现有MiniLED背光模组存在由于遮光层硬度低、耐刮性差使得薄膜晶体管阵列基板在后续工艺制程中容易被刮擦并导致薄膜晶体管器件损伤，造成背光模组发光亮度不均的问题。

本揭示实施例提供一背光模组，包括：

基板；

薄膜晶体管阵列层，设置于所述基板上，包括阵列排布的多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极以及漏极；

发光元件，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述基板的一侧上，并与所述薄膜晶体管电性连接；以及

遮光保护层，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述基板的一侧上，所述有源层在所述基板上的正投影区域位于所述保护层在所述基板上的正投影区域内；

其中，所述遮光保护层的材料包括抗眩光材料，所述抗眩光材料内含有无机纳米粒子，用于对所述发光元件射向所述有源层的光线产生漫反射作用，并提高所述遮光保护层的硬度。

根据本揭示一实施例，所述背光模组包括发光区和围绕所述发光区的非发光区，所述遮光保护层覆盖所述薄膜晶体管阵列层在所述发光区内除所述发光元件以外的其他区域。

根据本揭示一实施例，所述薄膜晶体管阵列层包括钝化保护层以及设置于所述钝化保护层上的导电电极，所述导电电极用于连接所述发光元件和所述薄膜晶体管，所述遮光保护层设置于所述钝化保护层远离所述基板的一侧上，并且覆盖所述导电电极除与所述发光元件交叠部分以外的其他部分。

根据本揭示一实施例，所述薄膜晶体管在所述基板上的正投影区域位于所述遮光保护层在所述基板上的正投影区域内。

根据本揭示一实施例，所述保护层的材料包括SiO2胶体溶液，所述遮光保护层由所述SiO2胶体溶液固化形成。