[发明专利]压接机构、作业装置及其应用的作业设备

说明书

本发明提供一种压接机构、作业装置及其应用的作业设备，包含压接治具、压接输送结构及力检知结构，压接治具设有至少一接合部件，以供下压电子元件，压接输送结构以供驱动压接治具位移而施以下压力下压电子元件，力检知结构于压接治具或压接输送结构配置至少一力感测器，于压接治具下压电子元件时，以力感测器感测压接治具或压接输送结构所承受的反作用力，进而即时检知压接治具的下压力，达到确保压接品质及电子元件合格率的实用效益。

技术领域

本发明涉及一种可即时检知压接治具的下压力，以确保压接品质及电子元件合格率的压接机构。

背景技术

以应用于测试设备的压接机构为例，压接机构的下压力必须使电子元件的接点确实接触测试座的探针，若下压力不足，将影响测试品质的准确性，若下压力过当，则会压损电子元件；因此，压接机构的下压力过与不及均会影响测试品质及电子元件合格率。

请参阅图1，电子元件测试设备的测试装置设有电性连接的测试座11及电路板12，并以测试座11供承置及测试电子元件；另于测试座11的上方配置一压接机构，压接机构设有一作Z方向位移的移动臂13，移动臂13的底部装配压接治具14；于测试电子元件时，移动臂13带动压接治具14作Z方向向下位移，令压接治具14以一下压力下压电子元件，使电子元件的接点接触测试座11的探针而执行测试作业；然压接机构以伺服马达(图未示出)及传动元件(图未示出)而驱动移动臂13及压接治具14作Z方向位移，但移动臂13易因马达或传动元件等因素，而无法稳定带动压接治具14每次以预设下压力下压电子元件，压接机构却无法立即检知压接治具14的下压力是否为预设下压力，以致影响电子元件的测试品质。再者，即便压接治具14以预设下压力下压电子元件，若测试座11内残留上一电子元件，于下一电子元件移入测试座11时，压接治具14以预设下压力下压二个电子元件，但压接机构并无法立即得知压接治具14下压异常，致使压接治具14压损电子元件，进而影响测试作业及电子元件合格率。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种压接机构，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种压接机构，其特征在于，包含：

压接治具：设有至少一接合部件，以供下压电子元件；

压接输送结构：以供装配该压接治具，并供驱动该压接治具作至少一方向位移而下压该电子元件；

力检知结构：于该压接治具或该压接输送结构配置至少一力感测器，于该压接治具下压该电子元件，以该力感测器感测该压接治具或该压接输送结构所承受的反作用力，而即时检知该压接治具的下压力。

所述的压接机构，其中：该力检知结构的该力感测器配置于该压接治具及该压接输送结构的反作用力传导路径。

所述的压接机构，其中：该力检知结构的该力感测器为压力感测器、应变规或压电元件。

所述的压接机构，其中：该力检知结构的该力感测器连结控制器，该控制器分析该压接治具的该下压力是否超出预设下压力。

所述的压接机构，其中：该压接输送结构包含承架单元及输送单元，该承架单元包含至少一架件，该输送单元装配于该承架单元，并设有作至少一方向位移的移动臂，该移动臂供装配该压接治具。

所述的压接机构，其中：该输送单元设有至少一驱动器，以驱动该移动臂位移。

所述的压接机构，其中：该输送单元于该移动臂与该压接治具之间配置浮动器、温控器或该浮动器及该温控器。

一种作业装置，其特征在于，包含：

作业机构：设有至少一作业器，该作业器以供对电子元件执行预设作业；

力检知结构：于该作业器配置至少一力感测器，以供即时感测该作业器或该电子元件所承受的下压力；