[发明专利]一种电子加速器腔体的加工方法

权利要求书

1.一种电子加速器腔体的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件（100），所述实心柱状金属件的硬度范围为：HV70~HV280；

S2：将步骤S1后的坯件（100）按照要求加工第一部（11）和第二部（12），所述第一部（11）的直径小于第二部（12）的直径，所述第一部（11）具有第一端面（13），第一端面（13）位于第一部（11）远离第二部（12）的一端，所述第二部（12）具有第二端面（14），第二端面（14）位于第二部（12）远离第一部（11）的一端，将第二部（12）夹持在机床，在坯件（100）的第一端面（13）加工盲孔（1）成为第一粗胚件（200），所述盲孔（1）的长度大于第一部（11）的长度；

S3：对第一粗胚件（200）进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55~HV70；

S4：对第一硬质粗坯件的盲孔（1）进行半精车成为第二粗胚件（300）；

S5：对第二粗胚件（300）进行热处理成为第二硬质粗坯件，所述第二硬质粗坯件的硬度范围为：HV45~HV50；

S6：精车第二硬质粗坯件的第二部（12），在第二端面（14）加工凹槽（2），凹槽（2）与盲孔（1）同轴设置，凹槽（2）与盲孔（1）连通，半成品(400)成型；

S7：夹持半成品(400)的第二部（12）车去第一部（11），成品（500）成型，电子加速器腔体加工完毕。

2.根据权利要求1所述的电子加速器腔体的加工方法，其特征在于：所述第一粗胚件（200）的单边加工余量为0.15mm-0.25mm。

3.根据权利要求1所述的电子加速器腔体的加工方法，其特征在于：所述第二粗胚件（300）的加工精度为0.05mm-0.1mm。