[发明专利]一种电子加速器腔体的加工方法

说明书

本发明涉及电子加速器加工技术领域，尤其涉及一种电子加速器腔体的加工方法，依次经：坯件、加工成第一粗胚件、第一次热处理、加工成第二粗胚件、第二次热处理、加工半成品、成品，确保电子加速器的同轴度，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及电子加速器加工技术领域，尤其涉及一种电子加速器腔体的加工方法。

背景技术

如图7所示，若干个电子加速器串联，每个电子加速器均设有腔体供超高速电子束通过，根据实际需要，使用时需要将若干个电子加速器串联确保超高速电子束穿过，为满足超高速电子束的顺利穿过对每个电子加速器内腔体的同轴度要求非常高，而现有的电子加速器加工方法生产效率低，并且不能包装电子加速器腔体的同轴度。

发明内容

为了克服现有技术中存在的电子加速器腔体同轴度加工效率低的问题，本发明的目的在于提供一种电子加速器腔体的加工方法，提高电子加速器的合格率并提高生产效率。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种电子加速器腔体的加工方法，包括以下步骤：

S1：将实心柱状金属件按照预设规格进行裁切成坯件，所述实心柱状金属件的硬度范围为：HV70~HV280；

S2：将步骤S1后的坯件按照要求加工第一部和第二部，所述第一部的直径小于第二部的直径，所述第一部具有第一端面，第一端面位于第一部远离第二部的一端，所述第二部具有第二端面，第二端面位于第二部远离第一部的一端，将第二部夹持在机床，在坯件的第一端面加工盲孔成为第一粗胚件，所述盲孔的长度大于第一部的长度；

S3：对第一粗胚件进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV55~HV70；

S4：对第一硬质粗坯件的盲孔进行半精车成为第二粗胚件；

S5：对第二粗胚件进行热处理成为第二硬质粗坯件，所述第二硬质粗坯件的硬度范围为：HV45~HV50；

S6：精车第二硬质粗坯件的第二部，在第二端面加工凹槽，凹槽与盲孔同轴设置，凹槽与盲孔连通，半成品成型；

S7：夹持半成品的第二部车去第一部，成品成型，电子加速器腔体加工完毕。

进一步的，所述第一粗胚件的单边加工余量为0.15mm-0.25mm。

进一步的，所述第二粗胚件的加工精度为0.05mm-0.1mm。

本发明的有益效果：通过将硬度范围内的金属棒依次经裁切、加工成第一粗胚件、热处理、加工成第二粗胚件、热处理、半成品、成品的生产工序，确保电子加速器的同轴度，提高产品质量。

附图说明

图1为本发明的生产工艺示意图；

图2为本发明的坯件结构示意图；

图3为本发明的第一粗胚件结构示意图；

图4为本发明的第二粗胚件结构示意图；

图5为本发明的半成品结构示意图；

图6为本发明的成品结构示意图；

图7为多个电子加速器串联状态图。

附图标记包括：

1—盲孔 2—凹槽 11—第一部

12—第二部 13—第一端面 14—第二端面

100—坯件 200—第一粗胚件 300—第二粗胚件