[发明专利]一种晶体盘高速旋转清洗机

权利要求书

1.一种晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：包括机架、安装于机架的支撑架、安装于支撑架用于放置晶体盘的放置机构、安装于支撑架用于驱动放置机构的驱动机构及用于清洗晶体盘的清洗机构；

所述清洗机构包括上部清洗装置及下部清洗装置；

所述上部清洗装置包括摆臂、用于驱动摆臂的摆动驱动组件及安装于摆臂的上部清洗辊；

所述下部清洗装置包括安装于支撑架内的顶升组件、与顶升组件相连的传动座及安装于传动座的下部清洗辊，所述上部清洗辊与下部清洗辊对应。

2.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述机架位于支撑架下方设置有用于容纳清洗液的罐体，每组罐体均连接有水泵。

3.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述机架位于支撑架一侧设置有超声波清洗机，所述超声波清洗机包括清洗室、设置于清洗室内用于放置晶体盘的放置台及用于驱动放置台升降的升降驱动座。

4.根据权利要求3所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述升降驱动座包括外轴套、设置于外轴套内的内轴套、设置于内轴套内径的升降轴、用于驱动内轴套旋转的旋转电机及用于驱动升降轴的升降气缸，所述内轴套与放置台相连。

5.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述放置机构包括若干组环向设置的支撑轴、可旋转安装于支撑轴内的旋转轴、及安装于旋转轴顶端的放置座，所述放置座开设有用于放置晶体盘的放置槽。

6.根据权利要求5所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述支撑轴以下部清洗装置为中心环向均布有六组，每组均设置有旋转轴、放置座及放置槽。

7.根据权利要求6所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述支撑轴内径安装有若干轴承，所述旋转轴可旋转安装于轴承。

8.根据权利要求7所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机、与驱动电机相连的第一同步轮，所述第一同步轮传动连接有同步带，所述同步带同步连接有第二同步轮，所述第二同步轮与所述旋转轴连接。

9.根据权利要求8所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述驱动电机驱动连接有联动结构，所述联动结构与第一同步轮相连，所述同步带设置有导向轮。

10.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述顶升组件包括顶升导向轴、可活动于顶升导向轴的活动架、用于驱动顶升导向轴顶升的顶升驱动气缸，所述传动座安装于活动架；

所述上部清洗辊与下部清洗辊外径均设置毛刷。