[发明专利]一种密封罩系统

说明书

本申请提供一种密封罩系统，包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体器件制作技术领域，尤其涉及一种密封罩系统，用于对工厂全氟化物数值进行降低，改善工厂环境。

背景技术

半导体器件制作过程中，必不可少的要使用多种机台进行半导体衬底制作、图案化处理等步骤。常用步骤包括光刻工艺，通过设置掩膜板，对半导体衬底的部分区域进行刻蚀，形成需要的图案。

然而，现有技术中对芯片的良率有一定要求，除了制作工艺之外，环境对芯片的良率也造成一定影响。

因此，如何改善芯片生产环境对芯片良率的影响成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种密封罩系统，以解决现有技术中芯片生产环境对芯片良率造成影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种密封罩系统，包括：

半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；

密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；

抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。

优选地，所述硬质板材为透明塑料板。

优选地，所述透明塑料板为压克力板。

优选地，所述密封管为塑料管。

优选地，所述硬质板材与所述密封管之间通过第一气管接头连接。

优选地，还包括泡棉胶，所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间还包括泡棉胶，所述泡棉胶用于将所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间贴合且密封。

优选地，所述密封管上还设置有量测孔，用于安装监测装置，以对所述密封管内的泄漏气体密度进行监测。

优选地，所述量测孔处设置有第二气管接头。

优选地，所述抽气结构为真空抽气系统。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的密封罩系统包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为采用PVC幕帘进行隔离的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种密封罩结构示意图；