[发明专利]一种高驱动功率5G通信基站的电源

权利要求书

1.一种高驱动功率5G通信基站的电源，其特征在于，包括连接供电设备的PFC电路，所述PFC电路包括功率放大模块和稳压模块，所述功率放大模块通过IC芯片驱动2个MOS管导通，以增大输入电流，其中，所述功率放大模块包括：2个IC芯片，1个整流桥堆，2个MOS管，2个电感，5个二极管，9个电阻，9个电容，其中，芯片ICE3PCS03G的GATE引脚串联电阻RT1连接至芯片TC44201的INPUT引脚，芯片ICE3PCS03G的Isense引脚串联电阻R182后分别连接至MOS管Q36和MOS管Q37的S极，芯片TC44201的第一OUT引脚串联电阻R167后连接至MOS管Q37的G极，芯片TC44201的第二OUT引脚与并联的电阻R165和二极管D40串联后连接至MOS管Q36的G极，二极管D43的一端连接至电阻R167和MOS管Q37之间后其另一端连接至芯片TC44201的第二OUT引脚和电阻R165之间，电阻R170的一端连接至电阻R165和MOS管Q36之间后其另一端接地，电阻R172的一端连接至电阻R167和MOS管Q37之间后其另一端接地，电阻R169、电阻R174和电阻R178并联后的一端分别连接至MOS管Q36和MOS管Q37的S极后其另一端接地，整流桥堆D42的V+引脚与并联的电感L8和二极管D38串联后连接至MOS管Q36的D极，整流桥堆D42的V+引脚串联电感L9后连接至MOS管Q37的D极，二极管D39和二极管D41串联后连接至MOS管Q36的D极和MOS管Q37的D极之间，电容C79的一端连接至整流桥堆D42的V+引脚后其另一端接地，芯片ICE3PCS03G的Icomp引脚串联电容C88后接地，芯片ICE3PCS03G的FREQ引脚与并联的电阻R184和电容C94串联后接地，电容C93的一端连接至芯片ICE3PCS03G的Isense引脚后另一端接地，电容C92的一端连接至芯片ICE3PCS03G的VSENSE引脚后其另一端接地，电容C80、电容C82、电容C83、电容C84并联后的一端连接至芯片ICE3PCS03G的VCC引脚和芯片TC44201的VDD引脚之间后其另一端接地；

所述稳压模块包括：1个IC芯片，1个降压变压器，3个二极管6个电容9个电阻，1个光耦，1个稳压芯片，其中，电容C97与电阻R215并联后连接至第一IC芯片*38的引脚GND和引脚LIM，并联的电阻R207、电阻R205和电容C96连接二极管D52后与降压变压器T1的主绕组并联，降压变压器T1的主绕组与二极管D52连接的一端连接至第一IC芯片*38的引脚DRAN，降压变压器T1的副绕组的一端与二极管D53串联后与电容C99、电容C100一端连接，并连接至第一IC芯片*38的引脚VDD，降压变压器T1的副绕组的另一端与电容C99、电容C100的另一端连接，并连接至IC芯片*38的引脚COMP，电容C101与光耦PC7的输出端并联，其中一端连接至第一IC芯片*38的引脚COMP，稳压芯片TL431的第3引脚通过电阻R223连接至光耦PC7的第一输入端，稳压芯片TL431的第3引脚还连接至光耦PC7的第二输入端，串联的电容C7和电阻R7一端连接至光耦PC7的第一输入端，其另一端连接至稳压芯片TL431的第2引脚，稳压芯片TL431的第2引脚还通过电阻R227连接至稳压芯片TL431的第1引脚，稳压芯片TL431的第2引脚还依次通过电阻R219、电阻R213、二极管D48连接至降压变压器T1输出绕组的一端，电阻R212的一端连接至二极管D48和电阻R213之间后其另一端连接至光耦PC7的第一输入端，输出电源端口设置在二极管D48和电阻R213之间。

2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述功率放大模块还包括防涌浪模块，所述防涌浪模块包括：1个二极管，1个继电器，6个电容，11个电阻，其中，并联的继电器*28、第一压敏电阻*26、第二压敏电阻*27与并联的电容C71、电容C69、电容C70以及并联的电容C77、电容C75、电容C76依次串联后的一端连接串联的二极管D44和电阻R171，其另一端连接串联的电阻R168、电阻R175、电阻R180、电阻R188后接地，电阻R166、R173、电阻R177、电阻R183、电阻R193串联后的一端连接至电阻R168和电容C76之间后其另一端接地，芯片ICE3PCS03G的VSENSE引脚连接至电阻R183和电阻R193之间，电阻R194的一端连接至电阻R183和电阻R193之间后其另一端接地。