[发明专利]一种介质滤波器耦合转换结构及通信设备在审
申请号: | 202010532893.X | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111509339A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 蒋廷利;彭胜春;靳文婷;罗文汀;解小东 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 袁泉 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 滤波器 耦合 转换 结构 通信 设备 | ||
1.一种介质滤波器耦合转换结构,包括陶瓷介质体,其特征在于,在所述陶瓷介质体上设有至少两个谐振孔和至少一个耦合盲孔,每一耦合盲孔分别设置在两个相邻的谐振孔之间,在两个所述谐振孔之间形成耦合窗口;至少一个所述谐振孔为谐振通孔,其他谐振孔为谐振通孔或谐振盲孔;在所述陶瓷介质体的表面、各谐振孔的内壁、耦合盲孔的侧壁及孔底均通过金属化处理形成金属屏蔽层,所述谐振通孔的内壁还设置有至少一隔离区,用于将形成于谐振通孔的内壁上的金属屏蔽层分为至少两部分。
2.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,至少两个相邻的所述谐振孔为谐振通孔,至少一个耦合盲孔设置在两个相邻的所述谐振通孔之间。
3.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,至少一个所述谐振孔为谐振盲孔,所述谐振盲孔的深度小于耦合盲孔的深度,所述谐振盲孔与一谐振通孔相邻,至少一个所述耦合盲孔设置在该谐振盲孔与相邻的谐振通孔之间,在所述谐振盲孔的侧壁及孔底均通过金属化处理形成金属屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述谐振通孔包括开设在陶瓷介质体底面的第一谐振孔和开设在陶瓷介质体顶面的第二谐振孔,所述第一谐振孔和第二谐振孔连通设置,且所述第一谐振孔的上端孔口直径大于第二谐振孔的下端孔口直径;在所述第一谐振孔的侧壁和第二谐振孔的侧壁均通过金属化处理形成金属屏蔽层,在所述第一谐振孔的孔底设置有环形的隔离区,所述隔离区用于隔离形成于第一谐振孔内壁上的金属屏蔽层和形成于第二谐振孔内壁上的金属屏蔽层。
5.根据权利要求4所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述第一谐振孔和第二谐振孔均为圆柱形通孔。
6.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述第一谐振孔为圆柱形通孔,所述第二谐振孔为上大下小的圆椎形通孔。
7.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述谐振通孔包括开设在陶瓷介质体底面的第三谐振孔、开设在陶瓷介质体顶面的第五谐振孔、以及用于连通第三谐振孔和第五谐振孔的第四谐振孔,所述第三谐振孔、第四谐振孔和第五谐振孔均为圆柱形通孔,且所述第三谐振孔和第五谐振孔的直径均大于第四谐振孔的直径;在所述第三谐振孔的侧壁、第四谐振孔的侧壁和第五谐振孔的侧壁及孔底均通过金属化处理形成金属屏蔽层,在所述第三谐振孔的孔底设置有隔离区,所述隔离区用于隔离形成于第三谐振孔内壁上的金属屏蔽层和形成于第四谐振孔内壁上的金属屏蔽层。
8.根据权利要求1所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述耦合盲孔为圆形、矩形、腰形或椭圆形。
9.根据权利要求8所述的一种介质滤波器耦合转换结构,其特征在于,所述耦合盲孔开设在陶瓷介质体的底面或顶面。
10.一种通信设备,包括介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器采用如权利要求1-9任一项所述的一种介质滤波器耦合转换结构。
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