[发明专利]修正方法在审
申请号: | 202010532996.6 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN112092224A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 小松淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修正 方法 | ||
提供修正方法,在使用切削装置进行边缘修剪之前,按照保持面与平行于卡盘工作台的旋转轴的直线大致垂直的方式对保持面进行修正。该修正方法对切削装置的保持面的高度进行修正,该切削装置具有:卡盘工作台,其能够利用所述保持面对被加工物进行吸引而保持,并且能够绕规定的旋转轴旋转;以及切削单元,其安装具有切刃的切削刀具,包含作为切削刀具的旋转轴的主轴,其中,该修正方法具有如下的步骤:旋转步骤,使卡盘工作台旋转;以及切削步骤,使以主轴为旋转轴而旋转的切削刀具的下端与旋转的卡盘工作台的保持面接触,从而对保持面进行切削而对保持面的高度进行修正。
技术领域
本发明涉及对切削装置的卡盘工作台的保持面的高度进行修正的修正方法。
背景技术
在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行切削时,例如使用切削装置,该切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及安装有环状的切削刀具的切削单元。切削单元例如具有主轴、安装于主轴的一端侧的圆环状的切削刀具、以及安装于主轴的另一端侧的旋转驱动源。
在对被加工物进行切削的情况下,在利用卡盘工作台的保持面对被加工物的一个面侧进行保持的状态下,将旋转的切削刀具的下端定位于比被加工物的一个面低的位置。并且,使卡盘工作台和切削单元相对地移动,从而沿着该移动的路径对被加工物进行切削。
另外,在通过对被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化时,例如使用磨削装置,该磨削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及配置于卡盘工作台的上方的磨削单元。
磨削单元例如具有:圆环状的磨削磨轮;圆盘状的磨轮安装座,其供磨削磨轮的上表面侧进行安装;以及主轴,其固定于位于与磨削磨轮相反的一侧的磨轮安装座的上表面侧。另外,在磨削磨轮的下表面侧呈环状设置有多个磨削磨具。
在对被加工物进行磨削的情况下,在利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持的状态下使卡盘工作台旋转,并且以磨削单元的主轴为旋转轴而使磨削磨轮向与卡盘工作台相同的方向旋转。并且,将磨削磨轮的下表面侧推抵于被加工物的背面侧,从而对被加工物的背面侧进行磨削。
但是,圆盘状的被加工物通常在外周部具有斜面,因此当对被加工物进行磨削而使其薄化时,在被加工物的外周部,剖面形状像刀刃那样锐利地变尖。当形成刀刃时,被加工物容易以外周部为起点而破损。
因此,为了防止磨削时的外周部的破损,已知有如下的技术:首先利用切削装置按照规定的厚度将被加工物的正面侧的外周部切削而去除(即,进行边缘修剪),然后利用磨削装置对被加工物的背面侧进行磨削(例如参照专利文献1)。
在进行边缘修剪的情况下,首先利用切削装置的卡盘工作台对被加工物的背面侧进行保持。接着,在使以主轴为旋转轴而旋转的切削刀具切入至被加工物的正面侧的外周部的状态下,使卡盘工作台旋转。
在进行边缘修剪的情况下,对卡盘工作台的保持面和切削刀具的下端的位置进行检测,从而按照以μm为单位的精度控制切削刀具对被加工物的切入深度。为了像这样按照以为μm单位的精度控制切入深度,期望保持面与平行于卡盘工作台的旋转轴的直线大致垂直。
专利文献1:日本特开2000-173961号公报
但是,由于载置卡盘工作台的工作台基台的载置面的高度的偏差、卡盘工作台的厚度的偏差、卡盘工作台的旋转轴的倾斜等多个因素,有时保持面相对于卡盘工作台的旋转轴倾斜。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供修正方法,在使用切削装置进行边缘修剪之前,按照保持面与平行于卡盘工作台的旋转轴的直线大致垂直的方式对保持面进行修正。
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