[发明专利]一种低压大功率控制器结构

权利要求书

1.一种低压大功率控制器结构，其特征在于：包括控制器壳体、CAP模块、电源模块、主控模块、功率驱动模块和散热板，所述CAP模块(2)与功率驱动模块(4)固连，所述电源模块(6)与主控模块(3)通过直插针脚连接，所述主控模块(3)与功率驱动模块(4)由5个M4螺钉固连，所述功率驱动模块(4)与散热板(5)通过若干螺钉固连，所述控制器壳体(1)与散热板(5)由6个M4螺钉连接并形成一个容纳所有模块的腔体，从而所述控制器壳体(1)、CAP模块(2)、电源模块(6)、主控模块(3)、功率驱动模块(4)和散热板(5)连接成为一个整体；

所述功率驱动模块(4)包含有U相电流接口(4-1)、V相上桥臂(4-2)、V相电流接口(4-3)、W相上桥臂(4-4)、W相电流接口(4-5)、母线桥接板a(4-6)、母线铜排a(4-7)、W相下桥臂(4-8)、Msofet元件(4-10)、母线铜排b(4-10)、V相下桥臂(4-11)、母线铜排c(4-12)、U相下桥臂(4-13)、母线铜排d(4-14)、母线桥接板b(4-15)、U相上桥臂(4-16)、导电铜排(4-17)、薄膜电容(4-18)，其中U相电流接口(4-1)、V相电流接口(4-3)、W相电流接口(4-5)分别对称的与固定在PCB基板上的U相上桥臂(4-16)、V相上桥臂(4-2)、W相上桥臂(4-4)通过螺钉固连，U相上桥臂(4-16)、V相上桥臂(4-2)、W相上桥臂(4-4)分别与U相下桥臂(4-13)、V相下桥臂(4-11)、W相下桥臂(4-8)连接；

所述U相上桥臂(4-16)、U相下桥臂(4-13)、V相上桥臂(4-2)、V相下桥臂(4-11)、W相上桥臂(4-4)、W相下桥臂(4-8)的左右两侧的每一侧分别布置5个Msofet元件(4-10)，每条桥臂左右两侧相对的两个Msofet元件并联连接；

所述母线铜排a(4-7)、母线铜排b(4-10)、母线铜排c(4-12)、母线铜排d(4-14)上端分别穿过CAP模块(2)，下端固接在PCB基板上，母线桥接板a(4-6)一端通过螺钉与母线铜排a(4-7)连接，另一端通过螺钉与母线铜排c(4-12)连接，母线桥接板b(4-15)一端通过螺钉与母线铜排b(4-10)连接，另一端通过螺钉与母线铜排d(4-14)连接，母线桥接板a(4-6)、母线桥接板b(4-15)位于四个母线铜排的侧面且母线桥接板a(4-6)、母线桥接板b(4-15)上下布置；

所述U相上桥臂(4-16)、V相上桥臂(4-2)、W相上桥臂(4-4)、U相下桥臂(4-13)、V相下桥臂(4-11)、W相下桥臂(4-8)、母线铜排a(4-7)、母线铜排b(4-10)、母线铜排c(4-12)、母线铜排d(4-14)均为铜排结构，U相上桥臂(4-16)、V相上桥臂(4-2)、W相上桥臂(4-4)的两侧布置有4个固定在PCB基板上的导电铜排(4-17)。

2.根据权利要求1所述一种低压大功率控制器结构，其特征在于所述控制器壳体(1)包含地线插孔(1-1)、W相插孔(1-2)、烧录程序插孔(1-3)、编码器插孔(1-4)、CAN总线插孔(1-5)、V相插孔(1-6)、U相插孔(1-7)、正电插孔(1-8)、保险插孔(1-9)。

3.根据权利要求1所述一种低压大功率控制器结构，其特征在于所述CAP模块(2)包含有若干固定在PCB基板上的电解电容。

4.根据权利要求1所述一种低压大功率控制器结构，其特征在于所述主控模块(3)包含有W相下桥臂驱动光耦(3-1)、W相上桥臂驱动光耦(3-2)、V相下桥臂驱动光耦(3-3)、V相上桥臂驱动光耦(3-4)、U相下桥臂驱动光耦(3-5)、U相上桥臂驱动光耦(3-6)、U相电流铜排孔(3-7)、电流传感器(3-8)、CAN总线接口(3-9)、V相电流铜排孔(3-10)、编码器接口(3-11)、程序烧录接口(3-12)、主控供电接口(3-13)、W相电流铜排孔、驱动光耦供电接口(3-15)，其中驱动光耦供电接口(3-15)与驱动光耦供电输出口(6-3)连接，主控供电接口(3-13)与主控供电输出口(6-1)连接，W相下桥臂驱动光耦(3-1)与W相上桥臂驱动光耦(3-2)、V相下桥臂驱动光耦(3-3)与V相上桥臂驱动光耦(3-4)、U相下桥臂驱动光耦(3-5)与U相上桥臂驱动光耦(3-6)分别并联连接。