[发明专利]一种低压大功率控制器结构有效
申请号: | 202010534563.4 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111624923B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 张贵杰;吴殿昊;赵帅;李栋华;王磊 | 申请(专利权)人: | 上海频控科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 桑林艳 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 大功率 控制器 结构 | ||
一种低压大功率控制器结构,它涉及控制器技术领域。本发明为解决现有驱动控制器导电铜排空间布局及结构不合理导致各模块间相互干涉、不能合理降低流经电流传感器的电流值的问题,进而提供了一种低压大功率控制器结构。通过改变驱动光耦的驱动方式,并运用合理的铜排布置方式及连接方式,适当调整即可应用于48V和80V两种母线电压,从而提高整个控制器的稳定性和灵活性,合理降低流经电流传感器的电流值,结构紧凑且不会发生干涉,可降低成本,散热良好,驱动能力更强。
技术领域:
本发明属于控制器技术领域,具体是涉及一种低压大功率控制器结构。
背景技术:
低压大功率驱动控制系统是全电动工程车、风电驱动系统的必备功率驱动的动力环节。低压大功率驱动控制系统包括低压大功率驱动控制器、角位移传感器和电机。由于系统母线电压低,输出功率大,因此母线电流以及相电流输出较大,在低压大功率驱动控制器的设计上往往通过铜排替代常规的PCB板内走线铜箔,以提高系统的可靠性,并提高散热能力,由于电路走线复杂,导致铜排结构设计困难,对于不同母线电压值输入的低电压控制器产品,往往难以迭代利用之前的设计经验,铜排以及电路板布局差异大,为了提高低压大功率驱动器设计的可靠性以及设计经验的衍生性,需要对铜排空间布局及结构进行合理设计,避免铜排结构与电容板等模块的PCB结构发生干涉是亟待解决的技术问题之一。另外,由于相电流输出大,致使所选型的电流传感器体积大,成本高,因此如何设计电流回路以合理降低流经电流传感器的电流值是需要重视的技术问题之一。
发明专利内容
为解决上述问题,本发明提供了一种低压大功率控制器结构。通过改变驱动光耦的驱动方式,并运用合理的铜排布置方式及连接方式,适当调整即可应用于48V和80V两种母线电压,从而提高整个控制器的稳定性和灵活性,合理降低流经电流传感器的电流值,结构紧凑且不会发生干涉,可降低成本,散热良好,驱动能力更强。
本发明是通过如下技术方案予以实现的。
一种低压大功率控制器,包括控制器壳体、CAP模块、电源模块、主控模块、功率驱动模块和散热板,所述CAP模块与功率驱动模块固连,所述电源模块与主控模块通过直插针脚连接,所述主控模块与功率驱动模块由5个M4螺钉固连,所述功率驱动模块与散热板通过若干螺钉固连,所述控制器壳体与散热板由6个M4螺钉连接并形成一个容纳所有模块的腔体,从而所述控制器壳体、CAP模块、电源模块、主控模块、功率驱动模块和散热板连接成为一个整体。
所述控制器壳体包含地线插孔、W相插孔、烧录程序插孔、编码器插孔、CAN总线插孔、V相插孔、U相插孔、正电插孔、保险插孔。
所述CAP模块包含有若干固定在PCB基板上的电解电容。
所述主控模块包含有W相下桥臂驱动光耦、W相上桥臂驱动光耦、V相下桥臂驱动光耦、V相上桥臂驱动光耦、U相下桥臂驱动光耦、U相上桥臂驱动光耦、U相电流铜排孔、电流传感器、CAN总线接口、V相电流铜排孔、编码器接口、程序烧录接口、主控供电接口、W相电流铜排孔、驱动光耦供电接口,其中驱动光耦供电接口与驱动光耦供电输出口连接,主控供电接口与主控供电输出口连接,W相下桥臂驱动光耦与W相上桥臂驱动光耦、V相下桥臂驱动光耦与V相上桥臂驱动光耦、U相下桥臂驱动光耦与U相上桥臂驱动光耦分别并联连接。
所述功率驱动模块包含有U相电流接口、V相上桥臂、V相电流接口、W相上桥臂、W相电流接口、母线桥接板a、母线铜排a、W相下桥臂、Msofet元件、母线铜排b、V相下桥臂、母线铜排c、U相下桥臂、母线铜排d、母线桥接板b、U相上桥臂、导电铜排、薄膜电容,其中U相电流接口、V相电流接口、W相电流接口分别对称的与固定在PCB基板上的U相上桥臂、V相上桥臂、W相上桥臂通过螺钉固连,U相上桥臂、V相上桥臂、W相上桥臂分别与U相下桥臂、V相下桥臂、W相下桥臂连接。
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