[发明专利]一种激光头控制方法、激光加工方法及激光头控制系统有效
申请号: | 202010538317.6 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111716016B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 余强;封雨鑫;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光头 控制 方法 激光 加工 控制系统 | ||
1.一种激光头控制方法,其特征在于,激光头根据接收的移动控制指令沿着移动轨迹移动,并设置激光头在一个移动控制指令内所移动的距离为周期距离,所述激光头控制方法包括步骤:
步骤S11,获取移动轨迹的激光开关点;
步骤S12,在激光头移动过程中,不断获取激光头与激光开关点的水平距离;
步骤S13,当水平距离等于小于下一个移动控制指令所对应的周期距离时,通过外部硬件延时方式进行延时发送开关控制指令的操作,以控制激光头在到达激光开关点的同时进行打开/闭合激光的操作。
2.根据权利要求1所述的激光头控制方法,其特征在于,所述步骤S13的外部硬件延时方式的延时时间=水平距离/周期距离×移动控制指令的执行时间。
3.根据权利要求1或2所述的激光头控制方法,其特征在于,所述外部硬件为晶振电路。
4.根据权利要求1所述的激光头控制方法,其特征在于,获取水平距离的周期时间与激光头的移动控制指令的周期时间相同。
5.一种激光加工方法,其特征在于,包括步骤:
步骤S21,将加工任务中多条同向的轨迹整合成总线段,记录总线段打开/关闭激光的位置,并定义打开/关闭激光的位置为激光开关点;
步骤S22,从第二个激光开关点开始,采用如权利要求1-4任一所述的激光头控制方法控制激光头进行激光加工。
6.根据权利要求5所述的激光加工方法,其特征在于,所述步骤S22具体包括步骤:判断激光头的起点与第一个激光开关点是否重合;当是时,从第二个激光开关点开始,采用激光头控制方法控制激光头进行激光加工;当否时,从第一个激光开关点开始,采用激光头控制方法控制激光头进行激光加工。
7.根据权利要求6所述的激光加工方法,其特征在于,所述步骤S22中:当激光头的起点与第一个激光开关点重合时,定义第二个至倒数第二个的所有激光开关点为非零激光开关点,所述激光头经过非零激光开关点时的速度均不为零;当激光头的起点与第一个激光开关点不重合时,定义第二个至最后一个的所有激光开关点为非零激光开关点,所述激光头经过非零激光开关点时的速度均不为零。
8.根据权利要求7所述的激光加工方法,其特征在于,定义激光开关点的之前的一段路径为移动路径,所述激光头经过非零激光开关点的速度大于等于激光头通过移动路径的平均速度。
9.一种激光头控制系统,其特征在于,包括:
线段整合模块,用于将加工任务中多条同向的线段整合成总线段,并记录总线段的打开/关闭激光的位置;
激光头控制模块,用于从第二打开/关闭激光的位置开始,采用如权利要求1-4任一所述的激光头控制方法控制激光头进行激光加工。
10.一种激光切割控制器,其特征在于,所述激光切割控制器包括存储单元,所述存储单元存储有可执行并实现如权利要求1-4任一所述的激光头控制方法的计算机程序。
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