[发明专利]一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺

权利要求书

1.一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔热层(1)、碳晶板(4)和组装机构(7)，其特征在于：所述隔热层(1)的上方固定有绝缘层(2)，且绝缘层(2)的上方安装有导电板(3)，所述碳晶板(4)固定于导电板(3)的上方，所述导电板(3)的左右两端均内嵌有导电铜条(5)，且导电板(3)的内部设置有远红外芯片(6)，所述组装机构(7)固定于导电板(3)的上下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)均呈矩形状结构，且隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)之间的对称中心重合。

3.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述远红外芯片(6)之间为等距离设置，并且远红外芯片(6)之间关于导电板(3)的中心线呈对称状均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述组装机构(7)包括有衔接块(701)、卡槽(702)、衔接槽(703)和卡块(704)，所述导电板(3)的上方两侧固定有衔接块(701)，且衔接块(701)的内部中间设置有卡槽(702)，所述导电板(3)的下方两侧设置有衔接槽(703)，且衔接槽(703)的内部中间固定有卡块(704)。

5.根据权利要求4所述的一种远红外线碳晶发热芯片，其特征在于：所述衔接块(701)与衔接槽(703)之间的尺寸相吻合，且衔接块(701)内部的卡槽(702)与衔接槽(703)内部的卡块(704)之间构成卡合结构。

6.根据权利要求1-4所述的一种远红外线碳晶发热芯片的加工工艺，其特征在于，该远红外线碳晶发热芯片的加工工艺包括以下具体步骤：

S1：原料选材

选取玻璃纤维板作为隔热层(1)的主材料，选取绝缘橡胶作为绝缘层(2)的主材料，并选取成品导电板(3)、碳晶板(4)、导电铜条(5)以及远红外芯片(6)，作为远红外线碳晶发热芯片的加工材料；

S2：裁切加工

根据尺寸设计的规范要求，裁切出与设计要求尺寸相匹配的远红外芯片(6)，以及相应尺寸的隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)，并将隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)裁切为统一尺寸的矩形结构，再于衔接槽(703)位置切割出规范的预留槽；

S3：复合组装

最后将裁切好的板材移至组装台，并将远红外芯片(6)安装于导电板(3)内部，然后按照顺序依次安装固定好隔热层(1)、绝缘层(2)、导电板(3)和碳晶板(4)，复合可采用热压成型的方式；

S4：封装成型

将安装好的远红外线碳晶发热芯片板整体封装起来，安装好外框架，并在其上下外部焊接固定好组装机构(7)，以便于后续多块远红外线碳晶发热芯片板之间的组装连接。