[发明专利]一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，涉及远红外线碳晶发热芯片技术领域，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。本发明的有益效果是：该装置通过对隔热层的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的作用，保证热量不会从底部流失，绝缘层能够对导电板的下方外侧进行绝缘保护，以便于提高使用安全性，本发明通过对组装机构的设置便于多组远红外线碳晶发热芯片板之间相互的拼接组装。

技术领域

本发明涉及远红外线碳晶发热芯片技术领域，具体为一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺。

背景技术

成品碳晶远红外取暖器包括加热片，铝膜(反射远红外线能量到前面)，背部绝缘泡沫片(保护对流热量不会从后面散开)，背面铝片和四个稳定的铝框架，碳晶远红外取暖器将99％的电能转化为热能，30％的热能被对流加热，而70％的热能成为红外能量。

现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果单一，不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能够适应大规模的流水线生产，为此，我们提出一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果单一，不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能够适应大规模的流水线生产的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。

优选的，所述隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板均呈矩形状结构，且隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板之间的对称中心重合。

优选的，所述远红外芯片之间为等距离设置，并且远红外芯片之间关于导电板的中心线呈对称状均匀分布。

优选的，所述组装机构包括有衔接块、卡槽、衔接槽和卡块，所述导电板的上方两侧固定有衔接块，且衔接块的内部中间设置有卡槽，所述导电板的下方两侧设置有衔接槽，且衔接槽的内部中间固定有卡块。

优选的，所述衔接块与衔接槽之间的尺寸相吻合，且衔接块内部的卡槽与衔接槽内部的卡块之间构成卡合结构。

优选的，该远红外线碳晶发热芯片的加工工艺包括以下具体步骤：

S1：原料选材

选取玻璃纤维板作为隔热层的主材料，选取绝缘橡胶作为绝缘层的主材料，并选取成品导电板、碳晶板、导电铜条以及远红外芯片，作为远红外线碳晶发热芯片的加工材料；

S2：裁切加工

根据尺寸设计的规范要求，裁切出与设计要求尺寸相匹配的远红外芯片，以及相应尺寸的隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，并将隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板裁切为统一尺寸的矩形结构，再于衔接槽位置切割出规范的预留槽；

S3：复合组装

最后将裁切好的板材移至组装台，并将远红外芯片安装于导电板内部，然后按照顺序依次安装固定好隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，复合可采用热压成型的方式；

S4：封装成型