[发明专利]可挠电路板

权利要求书

1.一种可挠电路板，其特徵在於：

至少二电导体层；

至少二非电导体层，配置于所述至少二电导体层之间；以及

至少一接着层，所述至少二非电导体层藉由所述至少一接着层而贴附在一起，其中所述至少二非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二非电导体层之间不存在电导体层。

2.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层包括至少一种材质。

3.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层包括聚酰亚胺（PI）、改质聚酰亚胺（modified PI）、聚酰亚胺补强板（PI stiffener）与液晶聚合物（liquid crystal polymer, LCP）的至少其中之一。

4.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：位在所述接着层同一侧的所述电导体层与所述非电导体层是一可挠覆铜积层板（flexible copper clad laminate, FCCL）。

5.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层的数量大于或等于所述至少二电导体层的数量。

6.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：其中之一所述电导体层是讯号传输层，另一电导体层是电磁屏蔽（EMI shielding）层。

7.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：更包括多个电导体层，各所述电导体层区分为多个讯号传输层与多个接地层，而所述可挠电路板还包括至少一导电孔，电性连接在各所述接地层之间。

8.如权利要求7所述的可挠电路板，其特征在于：其中同一层的所述讯号传输层与各所述接地层形成至少一讯号传输线与多个接地线，且所述至少一讯号传输线的旁侧或相对两侧配置有各所述接地线或所述至少一导电孔。

9.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：更包括多个导电孔，且彼此相邻的各所述导电孔的间距小于或等于2mm。

10.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二电导体层包括多个讯号传输层、多个接地层与一电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层电性连接各所述接地层的至少部分，且所述电磁屏蔽层覆盖所述至少二非电导体层的至少部分。

11.如权利要求10所述的可挠电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层完全包覆所述至少二非电导体层。