[发明专利]可挠电路板

说明书

本发明为一种可挠电路板，包括至少二电导体层、至少二非电导体层以及至少一接着层。非电导体层配置于电导体层之间。非电导体层藉由接着层而贴附在一起，其中非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二电导体层之间不存在电导体层。

技术领域

本发明是有关于一种电路板，且特别是一种可挠电路板。

背景技术

以往具有多层结构的可挠电路板，大多是以比1GHz低的运作频率来使用。但是，近年来随着利用电子机械处理的资料量增加，藉由系统的小型化与集积化而使得资料处理能力提升，进而发展出能进行高速化资料处理的电子产品。然而，因材料、结构的限制，以及电磁波干扰（EMI）、射频干扰（RFI）与阻抗要求等限制，都会影响可挠电路板的线路布局与其传输效能。

举例来说，因应高速讯号的传输需求，需对应地增加绝缘层（或介质层）的厚度，以利于减少讯号传输时的损耗。但，受限于现有产品的材质特性，并无法不受限制地随意增加。

换句话说，随着应用产品的不同，关于阻抗及讯号特性也会因此而改变，如何受限于现有材料及结构的条件下而达到上述需求，实为相关技术人员所需思考并解决的课题。

发明内容

本发明提供一种可挠电路板，其藉由可选择的至少两层非电导体层以接着层而贴附在一起，且使其厚度和大于4mil，以使可挠电路板能符合讯号传输时的讯号完整性（signal integrity, SI）。

本发明的可挠电路板，包括至少二电导体层、至少二非电导体层以及至少一接着层。非电导体层配置于电导体层之间。非电导体层藉由接着层而贴附在一起，其中非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二非电导体层之间不存在电导体层。

在本发明的一实施例中，上述的非电导体层包括至少一种材质。

在本发明的一实施例中，上述的非电导体层包括聚酰亚胺（PI）、改质聚酰亚胺（modified PI）、聚酰亚胺补强板（PI stiffener）与液晶聚合物（liquid crystalpolymer, LCP）的至少其中之一。

在本发明的一实施例中，上述位在接着层同一侧的电导体层与非电导体层是一可挠覆铜积层板（flexible copper clad laminate, FCCL）。

在本发明的一实施例中，其中一电导体层是讯号传输层，另一电导体层是电磁屏蔽（EMI shielding）层。

在本发明的一实施例中，上述的可挠电路板包括多个电导体层，电导体层区分为多个讯号传输层与多个接地层，而可挠电路板还包括至少一导电孔，电性连接在接地层之间。

在本发明的一实施例中，同一层的讯号传输层与接地层形成至少一讯号传输线与多个接地线，且讯号传输线的旁侧或相对两侧配置有接地线或导电孔。

在本发明的一实施例中，上述的可挠电路板包括多个导电孔，且彼此相邻的导电孔的间距小于或等于2mm。

在本发明的一实施例中，上述的电导体层包括多个讯号传输层、多个接地层与电磁屏蔽层，电磁屏蔽层电性连接接地层的至少部分，且电磁屏蔽层覆盖非电导体层的至少部分。

在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽层完全包覆非电导体层。

基于上述，可挠电路板以至少二非电导体层藉由接着层而相互贴附，其构成主要结构并用以分隔至少二电导体层，同时所述至少二非电导体层的总厚度大于4mil，且所述至少二非电导体层之间不存在任何电导体层。如此一来，利用叠置的非电导体层而据以提高可挠电路板的厚度，以减少讯号传输时的损耗，而具备足以因应高频、高速讯号的传输需求，同时也毋须改变现有叠层组成的个别厚度，因而能有效避免制造成本的增加。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。