[发明专利]显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202010542259.4 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111682029A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 陈毅财 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1345 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,包括:
非显示区;
显示区,比邻所述非显示区;
阵列层,位于所述显示区;以及
多个引线,位于所述非显示区,其中所述引线包括:
主体部;以及
切割部,连接于所述主体部,包括:
切割边;
长边,远离所述切割边;
第一斜边,所述第一斜边的两端分别连接所述切割边与所述长边的一端;以及
第二斜边,所述第二斜边的两端分别连接所述切割边与所述长边的另一端;
其中所述第一斜边与所述第二斜边向所述切割边延伸形成夹角,所述夹角的角度是30°~170°。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述长边的长度大于所述切割边的长度。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述主体部包括:
第一侧边;
第二侧边,所述第二侧边远离所述第一侧边;
第三侧边,所述第三侧边的两端分别连接所述第一侧边与所述第二侧边的一端;以及
所述长边,所述长边的两端分别连接所述第一侧边与所述第二侧边的另一端,其中所述长边是所述主体部与所述切割部共用的一边;
其中所述引线的所述主体部的所述第一侧边与相邻所述引线的所述主体部的所述第二侧边之间具有主体部间距,所述引线的所述切割部的所述切割边与相邻所述引线的所述切割部的所述切割边之间具有切割边间距,其中所述主体部间距的长度小于所述切割边间距的长度。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,任一两相邻所述引线之间的所述主体部间距的长度相同。
5.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述切割边间距的长度是30微米-50微米。
6.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括非显示区以及显示区;
形成阵列层于所述显示区;
形成金属层于所述非显示区之上;
图案化所述金属层以形成引线,所述引线连接所述阵列层,所述引线包括主体部与切割部,其中所述切割部连接于所述主体部,所述切割部包括:
短边;
长边,远离所述短边;
第一斜边,所述第一斜边的两端分别连接所述短边与所述长边的一端;以及
第二斜边,所述第二斜边的两端分别连接所述短边与所述长边的另一
端;
其中所述第一斜边与所述第二斜边向所述短边延伸形成第一夹角,所述第一夹角的角度是30°~170°;以及
切割部分所述切割部以形成切割边。
7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,形成所述金属层的方法包括溅镀与蒸镀的其中一者。
8.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,切割部分所述切割部的方法包括刀轮切割与镭射切割的其中一者。
9.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,图案化所述金属层的方法包括黄光与蚀刻的至少一者。
10.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,切割部分所述切割部以形成所述切割边之后,所述切割部包括:
所述切割边;
所述长边,远离所述切割边;
所述第一斜边的两端分别连接所述切割边与所述长边的一端;以及
所述第二斜边的两端分别连接所述切割边与所述长边的另一端;
其中所述第一斜边与所述第二斜边向所述切割边延伸形成第二夹角,所述第二夹角的角度是30°~170°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的