[发明专利]用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010542476.3 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN111618540B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 林文良;吴华丰 申请(专利权)人: 重庆群崴电子材料有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 黄晓玲
地址: 408000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 用于 阵列 焊接 金属 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

选取已捋直的多根金属丝;

将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列;

往所述固化模具中加入低熔点金属液,所述低熔点金属液冷却后的固态金属与所述金属丝结合形成坚硬柱状体;

横向切割所述柱状体,得到若干厚度大于所需的成品金属柱长度的薄片;

对所述薄片的两端面进行打磨处理直至其厚度与所需的成品金属柱长度的差值在正常公差范围内;

将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述低熔点金属液在环境氛围中消融,使金属柱脱离出来;其中,所述环境氛围为水;

对所述金属柱进行表面处理后在其表面电镀钎料得到成品。

2.根据权利要求1所述的用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,其特征在于,先将所述固化模具放入到第一冷却温度的环境中进行冷却,然后再将所述固化模具放入到第二冷却温度的环境中继续进行冷却,所述第二冷却温度小于所述第一冷却温度,所述第一冷却温度小于所述固态金属熔点。

3.根据权利要求1所述的用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,其特征在于,所述“往所述固化模具中加入低熔点金属液,所述低熔点金属液冷却后的固态金属与所述金属丝结合形成坚硬柱状体”,包括:

将固态的低熔点金属放在所述固化模具中;

将所述固化模具放入温度高于所述固态金属熔点的环境氛围内,使固态金属融化得到的低熔点金属液渗入到所述金属丝之间的空隙中;

所述低熔点金属液冷却后再次形成固态金属并且与所述金属丝结合形成坚硬柱状体。

4.根据权利要求1所述的用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,其特征在于,所述“将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融”,包括:

将打磨后的所述薄片放入具有漏孔的模具中;

将所述模具放入到温度高于所述固态金属熔点的液体内;

与所述金属丝结合的所述固态金属熔融而流出所述模具。

5.根据权利要求1所述的用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法,其特征在于,所述金属的熔点为60-95℃。

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