[发明专利]用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法

说明书

本发明提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法，包括：选取已捋直的多根金属丝；将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列；往所述固化模具中加入固化液，所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体；横向切割所述柱状体，得到若干厚度大于所需的成品金属柱长度的薄片；对所述薄片的两端面进行打磨处理直至其厚度与所需的成品金属柱长度的差值在正常公差范围内；将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融，使金属柱脱离出来；对所述金属柱进行表面处理后在其表面电镀钎料得到成品。本发明以更高效率地制作焊接金属柱，而且制得的焊接金属柱规整度更高。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法。

背景技术

CCGA是CBGA的发展和改进，用柱栅取代了球栅，大大缓解了氧化铝陶瓷芯片载体与环氧树脂玻璃布印制电路板之问由于热膨胀系数不匹配带来的热疲劳问题，从而提高了它的组装可靠性。CCGA可实现很多逻辑和微处理器功能，其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性，适用于更大尺寸和更多I/O的情况，因此在军事、航空和航天电子产品制造领域占有非常重要的地位。柱栅需要使用到大量的焊接金属柱，焊接金属柱包括内部的为非焊接材料的电连接金属柱状体以及金属表面的钎料。成型非焊接材料的电连接金属柱状体是制备焊接金属柱的核心步骤，其规整度将影响柱栅的整齐度，目前的金属柱状体采用的是一根一根的制作方式来保证其规整度，效率非常低。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法，以更高效率地制作焊接金属柱，而且制得的焊接金属柱规整度更高。

本发明提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法，所述方法包括以下步骤：

选取已捋直的多根金属丝；

将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列；

往所述固化模具中加入固化液，所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体；

横向切割所述柱状体，得到若干厚度大于所需的成品金属柱长度的薄片；

对所述薄片的两端面进行打磨处理直至其厚度与所需的成品金属柱长度的差值在正常公差范围内；

将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融，使金属柱脱离出来；

对所述金属柱进行表面处理后在其表面电镀钎料得到成品。

进一步的，所述“往所述固化模具中加入固化液，所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体”，包括：

往所述固化模具中加入低熔点金属液，所述低熔点金属液冷却后的固态金属与所述金属丝结合形成坚硬柱状体。

进一步的，先将所述固化模具放入到第一冷却温度的环境中进行冷却，然后再将所述固化模具放入到第二冷却温度的环境中继续进行冷却，所述第二冷却温度小于所述第一冷却温度，所述第一冷却温度小于所述金属熔点。

进一步的，所述“往所述固化模具中加入低熔点金属液，所述低熔点金属液冷却后的固态金属与所述金属丝结合形成坚硬柱状体”，包括：

将固态的低熔点金属放在所述固化模具中；

将所述固化模具放入温度高于所述金属熔点的环境氛围内，使固态金属融化得到的金属液渗入到所述金属丝之间的空隙中；

所述金属液冷却后再次形成固态金属并且与所述金属丝结合形成坚硬柱状体。

进一步的，所述环境氛围为液体。

进一步的，所述“将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融”，包括：

将打磨后的所述薄片放入具有漏孔的模具中；