[发明专利]OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置有效
申请号: | 202010543462.3 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111554731B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 李杰;陈作 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 刘进 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置,包括在封装层远离发光层的一面形成有机层,在有机层上形成彩膜图案;随后对有机层进行干刻,在有机层远离封装层的表面形成多个凹坑;在多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层;在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层;在彩膜层上形成平坦层。根据本申请实施例提供的技术方案,通过特定的工艺步骤,使得制备形成OLED显示面板不需要进行彩膜之间遮光层的设置,能够消除因为制备遮光层带来的工艺问题,进一步的不使用相应的遮光材料,能够节省大量的成本,同时能够有效的减低膜层的厚度;光线在凹坑内不断的反射和折射,进行光的吸收,降低反射率。
技术领域
本发明一般涉及显示技术领域,尤其涉及OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置。
背景技术
COE(Color Film On Encapsulation,即把彩膜直接做在封装层上面)作为目前的新工艺,其代替了外挂的偏光片,是把滤光片功能直接集成在显示背板上,能够显著降低显示背板厚度的同时,节约了大量的生产成本,为企业带来了巨大的生产效益。但是,因为目前COE制作工艺本身的问题,比如对位,残留,Peeling等问题,导致项目产品良率比较低,因而如何有效的解决目前遇到的这些问题,成为目前COE研究的主要方向之一。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种OLED显示面板制备方法及显示面板、显示装置。
第一方面,提供一种OLED显示面板制备方法,包括步骤:提供背板,所述背板上形成发光层,所述发光层上形成封装层;
在所述封装层远离所述发光层的一面形成有机层,在所述有机层上形成彩膜图案;
随后对有机层进行干刻,在有机层远离所述封装层的表面形成多个凹坑;
在所述多个凹坑内涂覆黑色金属形成阻光层;
在有机层设有彩膜图案的位置形成彩膜层;
在所述彩膜层上形成平坦层,所述平坦层覆盖所述彩膜层和所述阻光层。
第二方面,提供一种OLED显示面板,采用上述制备方法进行制备。
第三方面,提供一种OLED显示装置,包括上述OLED显示面板。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过特定的工艺步骤,使得制备形成OLED显示面板不需要进行彩膜之间遮光层的设置,能够消除因为制备遮光层带来的工艺问题,例如对位、残留等问题,进一步的不使用相应的遮光材料,能够节省大量的成本,同时能够有效的减低膜层的厚度;更进一步的通过在有机层上形成凹凸不平的结构并形成阻光层,光线在凹坑内不断的反射和折射,进行光的吸收,降低反射率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实施例中OLED显示面板制备方法流程图;
图2为本实施例中OLED显示面板结构示意图;
图3-图7为本实施例中有机层和阻光层制备过程示意图;
图8为本实施例中有机层材料部分分子结构示意图;
图9为本实施例中有机层和阻光层吸光原理示意图;
图10为本实施例中氧气流量和阻光层光透过率的关系示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的