[发明专利]一种FPC热压屏蔽膜及其生产方法

说明书

本发明涉及一种FPC热压屏蔽膜及其生产方法，FPC热压屏蔽膜包括自下至上依次层叠分布的PET基材层、热减黏胶层、超薄PET层、蒸镀层、异相导电胶层和非硅离型膜；上述的FPC热压屏蔽膜的生产方法，包括如下几个步骤：将丙烯酸胶水与两种固化剂按一定的固含量比例配比均与混合，将PET基材层经涂布工艺制成热减黏胶带；将制成的热减黏胶带与超薄PET层常温下复合，复合完毕后采用磁控溅射法在裸露的超薄PET层蒸镀一层蒸镀层；再在裸露的蒸镀层上涂布一层50um厚度以下的热熔型异相导电胶，在出涂布机烘箱时，通过涂布机尾端的复合收卷装置，复合一层非硅离型膜后收卷。该FPC热压屏蔽膜的性能优越且使用方便。

技术领域

本发明涉及一种FPC屏蔽膜及其生产方法，尤其是一种以热减黏胶带为基材的超薄FPC热压屏蔽膜及其生产方法。

背景技术

FPC为柔性电路板的简称，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC屏蔽膜是与FPC柔性电路板配套使用的主要材料，它与FPC通过热压复合，起到导电连接和屏蔽外来电磁干扰的作用。我国的FPC行业经历了多年的发展，总体规模已经非常庞大，总量处于世界领先地位。特别是随着小型电子行业，如智能手机、笔记本电脑、PAD等的飞速发展，可绕曲的FPC柔性电路板需求量与日俱增。FPC电路板自身的特点注定了它巨大的发展潜力和市场。

但是，虽然我国的FPC行业已经非常发达，但是尖端性能的产品，其加工过程中的主要材料还是依靠进口，比如以聚酰亚胺为基材的FPC电路板，其聚酰亚胺膜主要还是日本KANAKA、美国杜邦、韩国SKC等提供，甚至连与其复合的导电铜箔都是进口的，比如日本大金公司的铜箔等。而与FPC配套的高端FPC屏蔽膜也主要靠进口，其原因有两点：一是制成FPC异相导电屏蔽膜的导电粉体，如球状镍包石墨、球状银包铜等粉体的制成在国内相对落后；二是，屏蔽膜的制成由多道工艺组成，整体品质把控要求高，需要严格的品质管控，我们国内企业起步晚，生产经验不足，导致整体水平落后与国外。比如，理论上讲：100um粒径的球形粉体，是不可能制得厚度＜100um厚度的涂布产品的，而事实是，用100um粒径的粉体，可以制成10um以下厚度的涂布产品，原因是铜、镍、银等金属都是软质的金属，在涂布最厚复合离型膜的过程中，经过复合压力，能将粉体很好的压缩，达到需要的厚度，而且使粉体之间产生更好的连接型，从而拥有更好的导电性。粒径越大，电阻率越小，导电性能越好，FPC屏蔽膜需要很好的导电性能，一般电阻率要求＜0.5Ω（室温20℃条件下），因此在导电粉体的选择上，粒径大是优先的，但是粒径过大，又无法获得更薄的厚度，因此，导电粉体粒径的选择和最后产品的厚度要配套是非常重要的。

当前，国内FPC相对大型企业，如苏州淳华科技等，大多选用日本拓自达公司的FPC屏蔽膜，拓自达公司的屏蔽膜，是目前高端FPC产品市场占有率最高的。其产品性能较为优越，比如具有电阻率小、可超薄超轻等特点。但是其价格高，使用不方便，也是它的显著缺点，特别是使用不方便。当它与FPC板热压后，其托底的PET很难和屏蔽膜自身剥离，效率很低，而且由于其屏蔽膜很薄，常常还会撕破，导致产品报废。因此，拓自达产品虽然性能优越，但实际使用过程中，存在效率低，有报废等问题。

概而言之，当前，国际、国内企业的生产的FPC屏蔽膜普遍存在着基材难剥离，使用过程中效率不高，成品率偏低的缺陷。上述企业都是采用在非硅离型膜上印刷或涂布一层超薄树脂（多为聚酯类树脂）油墨成膜（成膜厚度一般5-10um），然后进行后续的蒸镀银/铜、上异相导电胶等步骤，这种工艺的缺陷就是：基材和树脂经过烘干成膜时，两者贴附得比较牢，因此后续使用时难剥离，操作时的效率不高；同时由于树脂膜没有经过双向拉伸，力学性能较差，在最后剥离时容易产生破损，成品率偏低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种性能优越且使用方便的以热减黏胶带为基材的超薄FPC热压屏蔽膜及其生产方法。