[发明专利]半封装式探测器芯片测试装置及使用方法

权利要求书

1.一种半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，包括：

光纤对准模块，固定于三维调节架之上，用于调节光纤输出的光场位置，使其与探测器芯片光敏面对准；

芯片测试载体，用于固定探测器芯片，将外部的工作电压信号加载到探测器芯片上并将其产生的电流信号传输到外部测试设备中。

2.根据权利要求1所述的半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，所述光纤对准模块包括：

光纤夹具，与三维调节架固定；

V槽，与所述光纤夹具固定，用于固定光纤；

斜面光纤，通过所述V槽固定在光纤夹具上，用于输出光信号。

3.根据权利要求1所述的半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试载体包括芯片基板、射频传输线、射频连接器和底座；其中，

芯片基板，用于固定待测的探测器芯片；

射频传输线，固设于底座之上，用于传输芯片所需的工作电压信号和其产生的电流信；

射频连接器，与射频传输线连接，用于传输探测器的工作电压信号并将芯片产生的电流信号传给其连接的测试仪器；

底座，用于固定测试载体中的芯片基板、射频传输线、射频连接器。

4.根据权利要求2所述的半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，所述V槽通过胶粘的方式与光纤夹具固定。

5.根据权利要求3所述的半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，所述射频传输线通过焊接的方式固定于底座之上。

6.根据权利要求3所述的半封装式探测器芯片测试装置，其特征在于，所述射频传输线和射频连接器的工作带宽大于待测的探测器芯片，使探测器芯片的频率响应不受射频传输线和射频连接器的影响。

7.一种应用权利要求1-6任一所述的装置实现探测器芯片测试的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

待测探测器芯片通过导电银胶固定于芯片基板上；

芯片基板通过胶粘的方式固定于芯片测试载体的底座上；

通过金丝键合连接探测器芯片电极和射频传输线；

将光纤对准模块通过螺钉固定在三维调节架上；

将光纤对准模块中的光纤输入端与外部的光输入设备连接；

将芯片测试载体通过射频连接线与外部的测试设备连接；

通过调整三维调节架，实现光纤与待测探测器芯片的对准，即能够在外部的测试仪器上得到测试结果。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，芯片基板在测试完成后，能够通过手术刀将其与底座进行剥离，实现芯片测试载体的重复使用。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，待测的探测器芯片为垂直照射型探测器芯片。