[发明专利]半封装式探测器芯片测试装置及使用方法

说明书

一种半封装式探测器芯片测试装置，包括：光纤对准模块，固定于三维调节架之上，用于调节光纤输出的光场位置，使其与探测器芯片光敏面对准；芯片测试载体，用于固定探测器芯片，将外部的工作电压信号加载到探测器芯片上并将其产生的电流信号传输到外部测试设备中。本发明采用斜面光纤，摆脱垂直离面耦合方式的限制，方便在视野中检查光纤与探测器芯片光敏面的对准情况。本发明通过电路板上的信号传输线和射频连接器给与探测器工作电压并将交流信号导出，取代了射频探针的使用，较少测试步骤，提高测试效率。本发明采用半封装的耦合形式，可重复利用本装置对多个样品进行测量。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，具体涉及一种半封装式探测器芯片测试装置及使用方法。

背景技术

对于商用的探测器芯片，在使用时需要对其主要的性能参数进行测试。实验室大多采用在电学部分通过射频探针扎针，在光学部分通过离面光纤耦合的方式进行测试。此种方法每次试验、每个样品都需要进行探针扎针，操作繁琐。且扎针这种连接方式受测试环境不稳定性的影响大，增大了测试难度，同时易对高频探针头造成损伤，低加测试成本。商业上大多采用全封装的形式，将探测器芯片进行简易的TO封装或者其他的封装形式，再对其性能参数进行测试。此种方法需要对每个待测样品都要进行封装，测试前期准备时间长，可重复性低。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种半封装式探测器芯片测试装置及使用方法，以期部分地解决上述技术问题中的至少之一。

为了实现上述目的，作为本发明的一方面，提供了一种半封装式探测器芯片测试装置，包括：

光纤对准模块，固定于三维调节架之上，用于调节光纤输出的光场位置，使其与探测器芯片光敏面对准；

芯片测试载体，用于固定探测器芯片，将外部的工作电压信号加载到探测器芯片上并将其产生的电流信号传输到外部测试设备中。

其中，所述的光纤对准模块包括：

光纤夹具，与三维调节架固定；

V槽，与所述光纤夹具固定，用于固定光纤；

斜面光纤，通过所述V槽固定在光纤夹具上，用于输出光信号。

其中，所述芯片测试载体包括芯片基板、射频传输线、射频连接器和底座；其中，

芯片基板，用于固定待测的探测器芯片；

射频传输线，固设于底座之上，用于传输芯片所需的工作电压信号和其产生的电流信；

射频连接器，与射频传输线连接，用于传输探测器的工作电压信号并将芯片产生的电流信号传给其连接的测试仪器；

底座，用于固定测试载体中的芯片基板、射频传输线、射频连接器。

其中，所述V槽通过胶粘的方式与光纤夹具固定。

其中，所述射频传输线通过焊接的方式固定于底座之上。

其中，所述的射频传输线和射频连接器的工作带宽大于待测的探测器芯片，使探测器芯片的频率响应不受射频传输线和射频连接器的影响。

作为本发明的另一方面，提供了一种采用上述测试装置的使用方法，包括以下步骤：

待测探测器芯片通过导电银胶固定于芯片基板上；

芯片基板通过胶粘的方式固定于芯片测试载体的底座上；

通过金丝键合连接探测器芯片电极和射频传输线；

将光纤对准模块通过螺钉固定在三维调节架上；

将光纤对准模块中的光纤输入端与外部的光输入设备连接；