[发明专利]一种磁控式的硅片吸持装置在审
申请号: | 202010547474.3 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN111681940A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 徐俊 | 申请(专利权)人: | 杭州易正科技有限公司 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;H01J37/30;H01J37/317 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 曹立成 |
地址: | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控式 硅片 装置 | ||
本发明公开了一种磁控式的硅片吸持装置,包括竖直的支撑柱,支撑柱的下端固定连接有吸盘,支撑柱的上端固定在连接盘上,连接盘上端面的中部固定有电磁铁,电磁铁的正上方设有永磁铁,永磁铁固定在升降盘上,升降盘的外圈上成型若干个第一支耳;所述电磁铁四周的连接盘上插接有若干导柱,导柱的上端固定在升降盘的第一支耳上,导柱的下端穿过连接盘固定在环形的压盘上,导柱上插套有压簧,压簧的两端分别压靠在第一支耳和连接盘上,所述连接盘的外圈固定有若干根连接柱,连接柱的上端固定在顶板,顶板位于升降盘的上方并成型有若干个安装孔。
技术领域
本发明涉及离子注入机的技术领域,更具体地说涉及一种磁控式的硅片吸持装置。
背景技术
离子注入机是高压小型加速器中的一种,应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入。目前离子注入机上的硅片进出料方式采用真空吸盘吸持,真空吸盘安置在机械手上,真空吸盘的结构复杂,且需要严格控制真空吸盘吸持时的压力,不让容易导致硅片的变形损坏,而且采用真空吸盘具有离子注入机外配置供气源的设备,可否只采用电源供能,就可以吸持硅片移动并方便控制不容易导致硅片变形损坏的吸持结构。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种磁控式的硅片吸持装置,其不需要采用真空吸盘,不需要气源,结构简单,方便对硅片进行吸持,并且不会对硅片造成变形损坏。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种磁控式的硅片吸持装置,包括竖直的支撑柱,支撑柱的下端固定连接有吸盘,支撑柱的上端固定在连接盘上,连接盘上端面的中部固定有电磁铁,电磁铁的正上方设有永磁铁,永磁铁固定在升降盘上,升降盘的外圈上成型若干个第一支耳;所述电磁铁四周的连接盘上插接有若干导柱,导柱的上端固定在升降盘的第一支耳上,导柱的下端穿过连接盘固定在环形的压盘上,导柱上插套有压簧,压簧的两端分别压靠在第一支耳和连接盘上,所述连接盘的外圈固定有若干根连接柱,连接柱的上端固定在顶板,顶板位于升降盘的上方并成型有若干个安装孔。
优选的,所述压盘内圈的直径大于吸盘的最大直径,压盘外圈的直径大于连接盘的直径。
优选的,所述吸盘下端面至压盘下端面的距离小于永磁铁与电磁铁之间的间距。
优选的,所述压盘的下端面上固定有环形的橡胶垫圈。
优选的,所述连接盘上的一根导柱采用螺杆,螺杆上螺接有限位螺母,限位螺母抵靠在连接盘的下端面上,所述压盘的外圈设有若干限位支脚,限位支脚包括水平的连杆,连杆的内端固定在压盘的上端面上,连杆的外端固定有竖直的支撑杆,支撑杆的下端固定有橡胶块。
优选的,所述的连杆上成型有导向槽,导向槽内插接有调节螺栓,调节螺栓螺接在压盘上,连杆通过调节螺栓固定在压盘上;所述橡胶块的下端面位于吸盘下端面的上侧。
优选的,所述升降盘的一侧成型有第二支耳,第二支耳的正下方设有竖直的限位螺栓,限位螺栓螺接在连接盘上。
优选的,所述连接盘一侧的连接柱上成型有安置电磁铁电源线的插线孔,所述的顶板上成型有与插线孔正对的穿线孔。
本发明的有益效果在于:其不需要采用真空吸盘,不需要气源,结构简单,方便对硅片进行吸持,并且不会对硅片造成变形损坏。
附图说明
图1为本发明立体的结构示意图;
图2为本发明正视的结构示意图;
图3为图2中A-A处的剖视结构示意图。
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