[发明专利]缺陷检测系统、方法及图像采集系统

权利要求书

1.一种缺陷检测系统，包括：

料台，布置在水平方向，适于放置一个或多个待检测芯片；

水平移动滑台，与所述料台连接，适于带动所述料台水平运动，以便带动待检测芯片移动至预定位置进行图像采集；

第一相机，布置在所述料台上方，且所述第一相机的轴线位于竖直方向，第一相机适于采集芯片的第一图像；

第二相机，布置在所述料台上方，且所述第二相机的轴线位于与水平方向呈预定夹角的预定方向，第二相机适于采集芯片的第二图像；以及

计算设备，与所述第一相机、第二相机相连，适于获取所述第一相机、第二相机采集的第一图像、第二图像，基于所述第一图像、第二图像获取芯片的缺陷信息，并根据所述缺陷信息确定芯片的损伤状态。

2.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其中，还包括：

第一移动滑台，布置在竖直方向，所述第一相机安装在所述第一移动滑台上，第一移动滑台适于带动所述第一相机沿竖直方向运动，以便调节所述第一相机的焦距；以及

第二移动滑台，布置在与水平方向呈预定夹角的预定方向，所述第二相机安装在所述第二移动滑台上，第二移动滑台适于带动所述第二相机沿预定方向运动，以便调节所述第二相机的焦距。

3.如权利要求2所述的缺陷检测系统，其中，

所述计算设备适于向所述第一移动滑台、第二移动滑台发送对焦指令，以便控制所述第一移动滑台、第二移动滑台分别带动所述第一相机、第二相机运动，以对芯片进行对焦。

4.如权利要求1-3任一项所述的缺陷检测系统，其中：

所述计算设备适于向所述水平移动滑台发送移动待检测芯片的指令，以便控制所述水平移动滑台带动料台上的待检测芯片移动至预定位置。

5.如权利要求1-4任一项所述的缺陷检测系统，其中，

所述移动滑台包括控制器，所述计算设备与所述控制器通信连接，适于向控制器发送指令，以便控制器根据所述指令控制移动滑台的工作。

6.如权利要求1-5任一项所述的缺陷检测系统，其中，所述缺陷信息包括芯片的结构轮廓和损伤轮廓，所述计算设备进一步适于按照以下步骤确定芯片的损伤状态：

对所述第一图像、第二图像进行预处理；

基于轮廓提取算法分别从预处理的第一图像、第二图像中提取芯片的结构轮廓和损伤轮廓；以及

基于所述结构轮廓和损伤轮廓确定芯片的损伤部位、损伤部位对应的损伤类型，并基于所述损伤类型确定所述损伤部位的损伤状态。

7.如权利要求6所述的缺陷检测系统，其中：

所述芯片包括芯片本体、位于芯片本体上的引线，所述损伤类型包括芯片本体的表面损伤、引线损伤；

所述预定夹角包括第一预定夹角、第二预定夹角；

当预定夹角为第一预定夹角时，所述损伤轮廓为引线轮廓；

当预定夹角为第二预定夹角时，所述损伤轮廓为芯片本体的表面损伤轮廓。

8.如权利要求7所述的缺陷检测系统，其中，所述计算设备进一步适于按照以下步骤确定芯片的损伤部位：

基于所述结构轮廓和引线轮廓确定引线的焊接部位；

判断引线的焊接部位是否超出芯片本体上的预定区域，

若是，则确定该焊接部位为损伤部位，并记录该焊接部位。

9.一种图像采集系统，适于根据芯片图像来检测芯片的缺陷，包括：

图像采集模块，适于获取第一相机、第二相机采集的芯片的第一图像、第二图像；

图像处理模块，适于基于所述第一图像、第二图像获取芯片的缺陷信息；以及

检测模块，适于根据所述缺陷信息确定芯片的损伤状态。

10.一种缺陷检测方法，在缺陷检测系统中执行，包括：

通过水平移动滑台带动料台水平运动，以便带动料台上的待检测芯片移动至预定位置进行图像采集；

通过第一相机采集芯片的第一图像，通过第二相机采集芯片的第二图像，其中，所述第一相机的轴线位于竖直方向，所述第二相机的轴线位于与水平方向呈预定夹角的预定方向；以及

通过计算设备获取所述第一相机、第二相机采集的第一图像、第二图像，基于所述第一图像、第二图像获取芯片的缺陷信息，并根据所述缺陷信息确定芯片的损伤状态。