[发明专利]缺陷检测系统、方法及图像采集系统

说明书

本发明公开了一种缺陷检测系统，包括：料台，布置在水平方向，适于放置一个或多个待检测芯片；水平移动滑台，与料台连接，适于带动料台水平运动，以便带动待检测芯片移动至预定位置进行图像采集；第一相机，布置在料台上方，且第一相机的轴线位于竖直方向，第一相机适于采集芯片的第一图像；第二相机，布置在料台上方，且第二相机的轴线位于与水平方向呈预定夹角的预定方向，第二相机适于采集芯片的第二图像；计算设备，与第一相机、第二相机相连，适于获取第一相机、第二相机采集的第一图像、第二图像，基于第一图像、第二图像获取芯片的缺陷信息，并根据缺陷信息确定芯片的损伤状态。此外，本发明还公开了相应的缺陷检测方法和图像采集系统。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片的缺陷检测系统、缺陷检测方法及图像采集系统。

背景技术

T056型红外半导体激光器是一种光电器件，TO56是LD激光管封装的常见形式之一。常用的LD封装包括TO46与TO56，由于TO管壳的良好的散热性能而广泛应用于发射管、接收管、光敏、硅光电池、激光管等高端元器件，其中TO56激光管在光通讯行业应用极为广泛。

然而，在TO56激光器生产过程当中，由于TO56的尺寸较小，外部的管状封装直径仅为5.6mm，在生产工艺以及各种因素的影响下，会对封装在激光管上的发光芯片造成不同程度的损伤。而且，受限于发光芯片对高完好性的要求，在发光芯片尺寸比较小的情况下，对发光芯片的损伤检测极为困难。另外，相比于尺寸较大的芯片表面损伤，对发光芯片引线的焊点检测更为不便。

目前，国内生产TO56型红外半导体激光器的厂家大多是利用显微镜来进行人工检测，不仅检测效率低，而且，受主观因素影响，会造成检测结果不可靠。

为此，需要一种用于TO56激光器的发光芯片的缺陷检测系统及方法，以解决上述技术方案中存在的问题。

发明内容

为此，本发明提供了一种缺陷检测系统及缺陷检测方法，以解决或至少缓解上面存在的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种缺陷检测系统，包括：料台，布置在水平方向，适于放置一个或多个待检测芯片；水平移动滑台，与所述料台连接，适于带动所述料台水平运动，以便带动待检测芯片移动至预定位置进行图像采集；第一相机，布置在所述料台上方，且所述第一相机的轴线位于竖直方向，第一相机适于采集芯片的第一图像；第二相机，布置在所述料台上方，且所述第二相机的轴线位于与水平方向呈预定夹角的预定方向，第二相机适于采集芯片的第二图像；以及计算设备，与所述第一相机、第二相机相连，适于获取所述第一相机、第二相机采集的第一图像、第二图像，基于所述第一图像、第二图像获取芯片的缺陷信息，并根据所述缺陷信息确定芯片的损伤状态。

可选地，在根据本发明的缺陷检测系统中，还包括：第一移动滑台，布置在竖直方向，所述第一相机安装在所述第一移动滑台上，第一移动滑台适于带动所述第一相机沿竖直方向运动，以便调节所述第一相机的焦距；以及第二移动滑台，布置在与水平方向呈预定夹角的预定方向，所述第二相机安装在所述第二移动滑台上，第二移动滑台适于带动所述第二相机沿预定方向运动，以便调节所述第二相机的焦距。

可选地，在根据本发明的缺陷检测系统中，所述计算设备适于向所述第一移动滑台、第二移动滑台发送对焦指令，以便控制所述第一移动滑台、第二移动滑台分别带动所述第一相机、第二相机运动，以对芯片进行对焦。

可选地，在根据本发明的缺陷检测系统中，所述计算设备适于向所述水平移动滑台发送移动待检测芯片的指令，以便控制所述水平移动滑台带动料台上的待检测芯片移动至预定位置。

可选地，在根据本发明的缺陷检测系统中，所述移动滑台包括控制器，所述计算设备与所述控制器通信连接，适于向控制器发送指令，以便控制器根据所述指令控制移动滑台的工作。