[发明专利]一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法

权利要求书

1.一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法，其特征在于，采用铜基铝压铸成型方式制成，包括以下步骤：

1）制作铜基板；

即采用剪圆机直接切割铜板，获得圆盘状的铜基板；

2）通过压铸成型工艺制作铝翅片，将铝翅片的底部与铜基板无缝贴合连接；

先压铸模具，将步骤1）得到的已成型的铜基板放置于模具底部的固定位置，然后将铝锭加热至660-670℃成高温高压铝液，将高温高压铝液经模具顶部的注入口注入，待冷却后脱模，打磨，抛光，并对初坯进行修剪壕沟清理，抛光即得铜基铝翅片；

通过铜基铝翅片与模具进行铸造结合得到如下结构：

圆形结构的铜基板和半椭球状铝制翅片，所述的半椭球状铝制翅片由一体成型的圆形底部铝基和半椭球状曲面铝翅片组成，所述的圆形底部铝基与铜基板的上表面无缝贴合，实现铜基板与圆形底部铝基的热传导，圆形底部铝基进一步将热量传导给半椭球状曲面铝翅片，所述的半椭球状曲面铝翅片还等距设置有8个由椭球顶部中心向圆形底部铝基扩散弯曲的散热通道，所述的散热通道内还具有由边缘向中心、由下往上弯曲的内凹的弧面，以实现半椭球状曲面铝翅片与任意方向气流充分接触；

3）将芯片与铜基板的下表面无缝贴合连接，所述的芯片采用6-10-16同心圆排布与铜基板连接，即得铜铝结合5G天线散热器。

2.根据权利要求1所述的铜铝结合5G天线散热器的制作方法，其特征在于，所述的铜基板预先采用磨砂处理。

3.根据权利要求1所述的铜铝结合5G天线散热器的制作方法，其特征在于，所述的芯片与铜基板的下表面通过液态金属或硅脂无缝贴合连接。