[发明专利]一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法

说明书

本发明涉及金属材料加工技术领域，具体涉及一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法，采用预先加磨砂处理后的铜片通过压铸成型工艺制成，这个方法可以将铜和铝相接的热阻降到最低，同时，由于散热器的半椭球型的片层结构，可以将热量的散发速度加快，再加上用纯铜做基板，可以将芯片的热量均匀化，同时更好地将热量传递给铝制翅片，散热器温度分布均匀，表面温差小。多个散热片同时工作，散热效率高。由于内部存在弧形结构，所以可以加强微弱气流的上升，加强了翅片和空气的对流效率。

技术领域

本发明涉及金属材料加工技术领域，具体涉及一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法。

背景技术

目前通讯技术高速发展，随着5G技术的日益普及，在性能和速度提高的同时，芯片内晶体管数量的增加，芯片的发热量也变大，芯片的功耗也越来越高。当芯片的工作温度超过200℃时，过高的温度使各材料之间产生过大的热膨胀应力。这会导致芯片永久性失效，而且温度过高会造成更大的发热量，这将大大增加器件的功耗。因此，基站芯片散热器成为了广大研究者的研究方向。

例如：中国专利(CN 105023892B)公开了一种芯片散热器，该芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。但是，由于散热器的密封性，导致散热器维修成本和制作难度大幅度提高。中国专利(CN 103175179B)公开了一种散热器，可同时通过热传导、热对流和热辐射三种热传递方式进行散热，而现有的散热器一般只有一两种散热方式。但是该发明没有充分解释和说明大功率芯片热量聚集问题。中国专利(CN 106409790B)公开了一种强效的芯片散热器，蒸发层隔离半导体制冷层和芯片，安全性高；通过液体冷却、半导体制冷进行散热，散热效率高，适用范围广。但是5G基站是在户外的，环境恶劣，这个散热器结构过于复杂，增加了维修以及生产的成本，同时在一定程度上减少了寿命。中国专利(CN208983906U)公开了一种铜铝复合散热器，通过散热铝板和散热铜板热融压合在一起，实现了散热铜板和散热铝板的稳定结合，使得铜铝复合散热器中铜部件和铝部件能够实现简易、稳固的结合，同时也显著降低了铜铝复合散热器中铜部件和铝部件的结合成本，进而在铜铝复合散热器的散热性能、整体体积、整体重量和制造工艺之间做到了兼顾和平衡。由于该散热器表面覆盖密封盖板，虽然散热器耐蚀性增强，但是密封盖板导致散热器散热性能变差，散热效率降低。

发明内容

本发明为了克服上述技术问题，提供了一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法，提高了5G天线散热器的散热能力，改善了5G天线芯片的工作条件，并且所用的设备应用广泛原料成本相对较低，适合工业化生产，并且结构简单，易于推广使用。

解决上述技术问题的技术方案如下：

一种铜铝结合5G天线散热器的制作方法，采用铜基铝压铸成型方式制成，包括以下步骤：

制作模具：

根据需求设计模具结构，压铸模具采用H13模具钢做模芯，模框采用QT600球墨铸铁，对模具进行加热，将模具内均匀喷涂润滑液,使用装好铸件模具的压力铸造机械压铸；

压铸模具采用XR-D涂层，涂层厚度为2～5μm，涂层的抗氧化温度为1300～1500℃，涂层硬度为HV0.05：4500，颜色为灰黑。

模芯加工方法为：

1)调制，2)粗加工，3)3次回火处理，4)成型精电加工，5)去应力处理，6)氧化处理。

模具为使铜基铝翅片具有以下结构：