[发明专利]低温共熔墨水及其制备方法、及其陶瓷砖的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010551333.9 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111499201A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 罗宏;周燕 申请(专利权)人: 佛山东华盛昌新材料有限公司
主分类号: C03C8/16 分类号: C03C8/16;C03C8/02;C04B41/89
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 罗凯欣;单蕴倩
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 低温 墨水 及其 制备 方法 陶瓷砖
【权利要求书】:

1.一种低温共熔墨水,其特征在于,所述低温共熔墨水打印在干粒陶瓷砖的砖坯上且位于干粒固定胶水和透明干粒之间;

按照重量份数计算,所述低温共熔墨水的原料成分包括:25-35份的低温共熔釉粉、1-4份的分散剂、8-15份的甘油、5-8份的硅油、 7-28份的有机溶剂、0.2-1.5份的粘结剂和0.3-0.8份的消泡剂。

2.根据权利要求1所述的低温共熔墨水,其特征在于,按照重量份数计算,所述低温共熔釉粉包括的原料成分为:锂辉石5-8份、碳酸锂2-3份、钾长石粉35-45份、钠长石粉8-15份、方解石粉10-18份、氧化锌5-8份、碳酸锶3-8份和碳酸钡7-10份。

3.根据权利要求2所述的低温共熔墨水,其特征在于,所述低温共熔釉粉的粒度为80-200纳米。

4.根据权利要求1所述的低温共熔墨水,其特征在于,所述分散剂为聚丙烯酸铵、酚醛树脂吡咯烷酮和聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种;

所述硅油为甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油中的一种或多种;

所述有机溶剂为二甲苯、乙醇、异丙醇、环己基 吡咯烷酮、丙酮、环己酮、醋酸乙酯和醋酸丁酯中的一种或多种;

所述粘结剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、硅溶胶、聚乙烯 醇缩丁醛和丙烯酸酯中的一种或多种;

所述消泡剂为正丁醇、正辛醇、磷酸三丁酯、 十六醇、磷酸三十酯中的一种或多种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的低温共熔墨水的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1)按重量份数配制所述低温共熔釉粉的原料,混合均匀后置于球磨机中球磨至需要的粒度,即制得所述低温共熔釉粉;

S2)按照重量份数计算,配制所述低温共熔墨水的原料,混合均匀制成混合物,将所述混合物进行湿法球磨;

S3)用过滤筛对球磨浆液进行过滤,即制得所述的低温共熔墨水。

6.根据权利要求5所述的低温共熔墨水的制备方法,其特征在于,步骤S2中采用砂磨机进行湿法球磨20-40min,所述砂磨机的转速为2000-2500r/min;

所述步骤S3中所述过滤筛的孔径为2000目。

7.采用权利要求1-4任一项所述的低温共熔墨水的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

P1)在陶瓷砖坯表面布施底釉,形成底釉层;

P2)在陶瓷砖坯的底釉层的表面喷墨打印图案,形成图案层;

P3)在陶瓷砖坯的图案层的表面打印干粒固定胶水,形成胶水层;

P4)在陶瓷砖坯的胶水层的表面打印所述低温共熔墨水,形成低温共熔墨水层;

P5)在陶瓷砖坯的低温共熔墨水层的表面布施透明干粒;

P6) 将陶瓷砖坯烧制成型,即制得采用所述低温共熔墨水的陶瓷砖。

8.根据权利要求7所述的采用低温共熔墨水的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,步骤P4中所述的低温共熔墨水的使用量为20-30g/㎡。

9.根据权利要求7所述的采用低温共熔墨水的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述步骤P6中的烧制成型的烧制温度为1050-1150℃。

10.根据权利要求7所述的采用低温共熔墨水的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,按照质量百分数计算,所述透明干粒的化学成分包括:1-2%CaO、62-67%的SiO2、0.5-1%的Fe2O3、1-5%的MgO、0.5-1%的TiO2、12-17%的Al2O3、1.4-3.7%的K2O、1.8-3.5%的Na2O 和4-5.5%的烧失物质。

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