[发明专利]多层基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010551905.3 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111741592B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 申请(专利权)人: 珠海越亚半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519175 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种多层基板,其特征在于,包括:

依次层叠的多个介电层(214);

公共线路(231),设置在顶端或底端的所述介电层(214)上;

传输线路(232),设置在顶端或底端的所述介电层(214)上;

第一线路层(211),设置在所述介电层(214)内,所述第一线路层设置有第一线路图形,相邻的所述第一线路图形之间设置有沟槽;

多个第一通孔柱(212),分别嵌入在相应的所述介电层(214)内,且位于相应的所述沟槽内,多个所述第一通孔柱(212)台阶式连接后与所述公共线路(231)连接,其中,台阶式连接后的多个所述第一通孔柱(212)的尺寸逐级减小或逐级增大;

多个第二通孔柱(213),分别嵌入在相应的所述介电层(214)内,且位于相应的所述第一线路图形上,多个所述第二通孔柱(213)连接后与所述传输线路(232)连接。

2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,相邻层的所述第一通孔柱(212)之间设置有第一种子层(420),和/或所述第一通孔柱(212)和所述公共线路(231)之间设置有第二种子层(430)。

3.根据权利要求2所述的多层基板,其特征在于,所述第一种子层(420)和所述第二种子层(430)的材料为Ni、Au、Cu或Pd中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述的多层基板,其特征在于,所述第一种子层(420)和所述介电层(214)之间设置有第一粘附金属层,和/或,所述第二种子层(430)和所述介电层(214)之间设置有第二粘附金属层。

5.根据权利要求4所述的多层基板,其特征在于,第一粘附金属层和所述第二粘附金属层的材料为Ti、Ta、W、Ni、Cr、Pt、Al和Cu中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,所述第一通孔柱(212)在X-Y平面内的投影形状为圆形或方形。

7.一种多层基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S100、选取起始层,并在所述起始层上制作具有第一线路图形的第一线路层(211);

S200、在所述起始层和所述第一线路层(211)上制作第一通孔层,所述第一通孔层包括第一通孔柱(212)和第二通孔柱(213),所述第一通孔柱(212)设置在所述第一线路图形的沟槽内,所述第二通孔柱(213)设置在所述第一线路图形上;

S300、将介电材料层压在所述第一通孔层上,以获得半堆叠体,并对所述半堆叠体进行减薄,以露出所述第一通孔柱(212)和所述第二通孔柱(213)的端部,并将至少一个所述第一通孔柱(212)或所述第二通孔柱(213)的端部用作对准的定位标记;

S400、将所述半堆叠体和所述起始层分离;

S500、选取所述半堆叠体为新的起始层,重复步骤S100和步骤S300以形成多个层,其中,每一层半堆叠体的所述第一通孔柱(212)与在先层半堆叠体的所述第一通孔柱(212)阶梯式连接,每一层半堆叠体的所述第二通孔柱(213)与下一层半堆叠体的所述第一线路图形连接;

S600、在最后一层半堆叠体的外表面制作具有第二线路图形的第二线路层,所述第二线路图形包括公共线路(231)和传输线路(232),最后一层半堆叠体的所述第一通孔柱(212)与所述公共线路(231)连接,最后一层半堆叠体的所述第二通孔柱(213)与所述传输线路(232)连接。

8.根据权利要求7所述的多层基板的制作方法,其特征在于,所述步骤S100具体包括以下步骤:

S110、选取起始层;

S120、在所述起始层上制作第一种子层(420);

S130、在所述第一种子层(420)上加工第一光刻胶层(510);

S140、曝光并显影所述第一光刻胶层(510)以形成第一特征图案;

S150、在所述第一特征图案中电镀金属以形成所述第一线路层(211);

S160、去除所述第一光刻胶层(510)。

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