[发明专利]多层基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种多层基板及其制作方法，多层基板包括依次层叠的多个介电层；公共线路，设置在顶端或底端的所述介电层上；多个第一通孔柱，分别嵌入在相应的所述介电层内，多个所述第一通孔柱台阶式连接后与所述公共线路连接。对于非电源功率、信号传输的公共线路，采用第一通孔柱台阶式连接后进行贯通连接，可以省去第一通孔柱之间连接的垫盘Pad，避免垫盘Pad占用线路板的布线面积，从而增大传输线路布线的可用面积。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种多层基板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件的结构越来越复杂，小型化、集成化和散热效果越来越高。目前在行业中，多层板层与层之间的线路通过金属化孔或铜柱进行导通。其中一种广泛实施的创建层间互连通孔的制造技术是采用激光钻孔，所钻出的孔穿透后续布置的介电基板直到最后的金属层，后续填充金属，通常是铜，该金属通过镀覆技术沉积在其中。这种成孔方法有时也被称为“钻填”，由此产生的通孔可称为“钻填通孔”。

由于在现有技术中的定位限制，只能将通孔位置控制在应处位置的10微米内，且由于激光钻孔的限制，还存在约50～60微米直径的最小通孔尺寸限制。在孔或铜柱以及线路制作时，由于层与层之间对位精度的限制，要求导通的线路向外扩展环宽以形成垫盘Pad，以避免层与层之间的线路连接不良。对于面积有限的线路板，垫盘Pad的数量越多，电源功率、信号传输等传输线路的布线面积越小。而为了实现线路板的小型化，目前的应对方法是将线路以及孔或铜柱的尺寸进行缩减，这就导致产品的信号传输性能和散热效果下降。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多层基板，能够省去垫盘Pad，增大传输线路布线的可用面积。

第一方面，根据本发明实施例的多层基板，包括依次层叠的多个介电层；公共线路，设置在顶端或底端的所述介电层上；多个第一通孔柱，分别嵌入在相应的所述介电层内，多个所述第一通孔柱台阶式连接后与所述公共线路连接。

根据本发明实施例的多层基板，至少具有以下有益效果：

对于非电源功率、信号传输的公共线路，采用第一通孔柱台阶式连接后进行贯通连接，可以省去第一通孔柱之间连接的垫盘Pad，避免垫盘Pad占用线路板的布线面积，从而增大传输线路布线的可用面积。

根据本发明的一些实施例，相邻层的所述第一通孔柱之间设置有第一种子层，和/或，所述第一通孔柱和所述公共线路之间设置有第二种子层。

根据本发明的一些实施例，所述第一种子层和所述第二种子层的材料为Ni、Au、Cu或Pd中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述第一种子层和所述介电层之间设置有第一粘附金属层，和/或所述第二种子层和所述介电层之间设置有第二粘附金属层。

根据本发明的一些实施例，所述第一粘附金属层和所述第二粘附金属层的材料为Ti、Ta、W、Ni、Cr、Pt、Al和Cu中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述第一通孔柱在X-Y平面内的投影形状为圆形或方形。

第二方面，根据本发明实施例的多层基板的制作方法，包括以下步骤：

S100、选取起始层，并在所述起始层上制作具有第一线路图形的第一线路层；

S200、在所述起始层和所述第一线路层上制作第一通孔层，所述第一通孔层包括第一通孔柱和第二通孔柱，所述第一通孔柱设置在所述第一线路图形的沟槽内，所述第二通孔柱设置在所述第一线路图形上；

S300、将介电材料层压在所述第一通孔层上，以获得半堆叠体，并对所述半堆叠体进行减薄，以露出所述第一通孔柱和所述第二通孔柱的端部，并将至少一个所述第一通孔柱或所述第二通孔柱的端部用作对准的定位标记；