[发明专利]微粗糙电解铜箔以及铜箔基板

说明书

本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm²的微粗糙面中，无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm²，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中铜瘤的数量为3至50个。另外，本发明的微粗糙电解铜箔的Rlr值为1.05至1.60或Sdr为0.01至0.08。经由控制微粗糙电解铜箔的表面形貌及/或表面特性，能减少电子行走的路程，以达到减轻铜箔基板上在高频传输下因铜箔产生的介入损失程度，同时符合业界期望的剥离强度。

技术领域

本发明关于一种铜箔，尤指一种电解铜箔及包含其的铜箔基板。

背景技术

随着电子、信息产业的蓬勃发展，高频高速的讯号传输已成为各界积极研究与发展的目标。电子产品为了能符合高速讯号传输需求，首先面临的技术课题就是电子产品上高频传输时会发生明显的讯号传输损失(signal transmission loss)的问题。

为了降低讯号传输损失或者尽可能地抑制讯号衰减的程度，现有技术可藉由电路技术的补偿方法或者透过选择合适的导体材料及/或介电材料，尽可能地抑制或减轻电子产品在高频传输下发生介入损失(insertion loss)的程度，以尝试微小化电子产品在高频传输下产生的损耗。

以往透过选择合适的导体材料及/或介电材料虽能降低电子产品在高频传输下发生介入损失的程度，但却会弱化铜箔基板(copper clad laminate，CCL)中铜箔与树脂基材之间的剥离强度(peel strength)，致使铜箔基板在后续加工或应用工艺中容易发生铜箔与树脂基材脱落的问题，甚而影响后端产品的良率。

因此，如何将铜箔与树脂基材之间的剥离强度维持在业界可接受的标准，同时尽可能地抑制或减轻电子产品在高频传输下发生介入损失的程度，俨然已成为学界与业界积极研究的技术课题。

发明内容

有鉴于此，本发明其中一目的在于维持铜箔与树脂基材之间具有业界可接受的剥离强度的前提下，尽可能地抑制或减轻电子产品在高频传输下发生介入损失的程度。

为达成前述目的，本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含：一微粗糙面，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，一部分的无铜瘤区分布于所述多个排列铜瘤区之间；多个铜瘤，所述多个铜瘤是形成在该微粗糙面上且位于所述多个排列铜瘤区中，所述多个铜瘤不位于所述多个无铜瘤区中，且各排列铜瘤区中的所述多个铜瘤沿着一方向排列形成在该微粗糙面上；其中，在面积为120μm²的微粗糙面中，所述多个无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm²，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中所述多个铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中所述多个铜瘤的数量为3至50个。

本发明控制微粗糙电解铜箔的表面形貌，能使此种微粗糙电解铜箔与树脂基材贴合时不仅能获得业界期望的剥离强度，更能抑制或减轻铜箔基板上高频传输下发生介入损失的程度，进而提升此种微粗糙电解铜箔应用于电子产品的高频讯号传输效能。

于本说明书中，所述“微粗糙面的面积为120μm²”是指微粗糙电解铜箔中特定区域的微粗糙面的面积尺寸，并非意指微粗糙面的实际面积尺寸。举例来说，以扫描式电子显微镜在放大倍率为10,000倍下观察微粗糙电解铜箔的微粗糙面，所拍摄得到的扫描式电子显微镜照片所对应的面积尺寸约为12.7μm×9.46μm，近似于120μm²。本说明书记载“在面积为120μm²的微粗糙面中，所述无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm²”的结构特征意指特定范围下的微粗糙面中特定面积尺寸的无铜瘤区的数量。