[发明专利]切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质

权利要求书

1.一种切割控制的处理方法，其特征在于，包括：

获取切割设备每个运动轴的控制信息；其中，所述控制信息表征了切割目标轨迹时切割设备的运动轴所需发生的运动；

配置至少一次模拟加工系统的当前伺服参数，并在每次配置所述当前伺服参数之后，均利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹；其中，所述当前伺服参数仅在所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹不匹配时才被再次配置，且各次配置的当前伺服参数是不同的；

若检测到所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹匹配，则确定所述当前伺服参数为目标伺服参数；

根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹。

2.根据权利要求1所述的切割控制的处理方法，其特征在于，利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹，包括：

将所述控制信息输入所述模拟加工系统中对应运动轴的线性控制模型，以使得：所述线性控制模型根据所述控制信息，产生对应的电机驱动信息；其中，所述当前伺服参数是配置于所述线性控制模型的；

利用所述模拟加工系统中的电机模型模拟所述电机驱动信息所驱动的电机动作；

利用所述模拟加工系统中的动力学模型模拟对应运动轴在对应电机动作的驱动下所产生的位移信息，并根据各运动轴的位移信息，确定所述仿真切割轨迹，其中，所述位移信息指所述切割设备的切割头与工件台之间沿对应运动轴的轴向的相对位置变化。

3.根据权利要求2所述的切割控制的处理方法，其特征在于，根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹之后，还包括：

获取所述切割设备切割所述目标轨迹而得到的真实切割轨迹；

若所述真实切割轨迹与所述目标轨迹不匹配，则调整所述模拟加工系统中的模型。

4.根据权利要求3所述的切割控制的处理方法，其特征在于，所述动力学模型中配置有用于仿真对应的运动轴与电机之间扭矩的线性摩擦模型，在所述线性摩擦模型中，所述扭矩与多个机械特性参数相关联，

调整所述模拟加工系统中的模型，包括：调整所述多个机械特性参数中的至少之一；

所述机械特性参数包括：

所述切割设备中电机与其负载之间的惯量比；

所述切割设备中电机与对应运动轴之间的摩擦力；

所述切割设备中电机与对应运动轴之间的粘滞摩擦力系数；

所述切割设备中电机与对应运动轴之间的静态扭矩。

5.根据权利要求1至4任一项所述的切割控制的处理方法，其特征在于，还包括：

在利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟时，还利用修正函数对所述模拟加工系统在模拟过程中产生的至少部分信息进行修正，其中，所述修正函数模拟了所述切割设备中不同运动轴的信号传输通路之间的至少部分信号传输偏差，所述信号传输偏差包括以下至少之一：信号延迟所带来的偏差、信号幅值的衰减所带来的偏差。

6.根据权利要求1至4任一项所述的切割控制的处理方法，其特征在于，所述目标轨迹为圆形轨迹；

利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹之后，还包括：

计算所述仿真切割轨迹的圆度与半径；

检测到所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹匹配，包括：

检测到所述仿真切割轨迹的圆度小于预设的圆度阈值，且所述仿真切割轨迹的半径与所述目标轨迹的半径相匹配。

7.根据权利要求1至4任一项所述的切割控制的处理方法，其特征在于，所述伺服参数包括以下至少之一：

位置环增益，速度环增益、速度前馈、速度环积分时间常数、加速度前馈。