[发明专利]切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质

说明书

本发明提供了一种切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质，其中的处理方法，包括：获取切割设备每个运动轴的控制信息；配置至少一次模拟加工系统的当前伺服参数，并在每次配置所述当前伺服参数之后，均利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹；其中，所述当前伺服参数仅在所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹不匹配时才被再次配置，且各次配置的当前伺服参数是不同的；若检测到所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹匹配，则确定所述当前伺服参数为目标伺服参数；根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹。

技术领域

本发明涉及切割领域，尤其涉及一种切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质。

背景技术

在切割设备中，可配置有至少两个运动轴，例如X轴运动轴与Y轴运动轴，切割设备可基于控制信息驱动运动轴对应的电机，进而，电机可驱动对应的运动轴动作，从而实现切割。

其中，对电机的控制是采用线性控制(PI控制)的方式来实现的，控制的结果与线性控制的伺服参数息息相关，现有相关技术中，为了达到较佳的控制效果，需对伺服参数进行调整。

然而，对伺服参数的调整通常是基于手动的控制来实现的，例如手动控制运动轴动作，进而观察当前伺服参数下的运动控制效果。而手动控制时，通常只能单轴控制某个运动轴动作，无法实现两个运动轴同时动作，可见，该方式耗费人力和时间，并且，该方式下所观察到的运动控制效果无法反应出多轴配合下的运动控制效果，进而，基于该方式调整出的伺服参数，只能提高单轴的响应速度，无助于满足切割的精度要求，常常会切割出无法满足要求的轨迹。

发明内容

本发明提供一种切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质，以解决费时费力，并且，基于现有方式所确定的伺服参数，常常会切割出无法满足要求的轨迹的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种切割控制的处理方法，包括：

获取切割设备每个运动轴的控制信息；所述控制信息表征了切割目标轨迹时切割设备的运动轴所需发生的运动；

配置至少一次模拟加工系统的当前伺服参数，并在每次配置所述当前伺服参数之后，均利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹；其中，所述当前伺服参数仅在所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹不匹配时才被再次配置，且各次配置的当前伺服参数是不同的；

若检测到所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹匹配，则确定所述当前伺服参数为目标伺服参数；

根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹。

可选的，利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹，包括：

将所述控制信息输入所述模拟加工系统中对应运动轴的线性控制模型，以使得：所述线性控制模型根据所述控制信息，产生对应的电机驱动信息；所述当前伺服参数是配置于所述线性控制模型的；

利用所述模拟加工系统中的电机模型模拟所述电机驱动信息所驱动的电机动作；

利用所述模拟加工系统中的动力学模型模拟对应运动轴在对应电机动作的驱动下所产生的位移信息，并根据各运动轴的位移信息，确定所述仿真切割轨迹，所述位移信息指所述切割设备的切割头与工件台之间沿对应运动轴的轴向的相对位置变化。

可选的，根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹之后，还包括：

获取所述切割设备切割所述目标轨迹而得到的真实切割轨迹；

若所述真实切割轨迹与所述目标轨迹不匹配，则调整所述模拟加工系统中的模型。