[发明专利]一种改善硅片倒角面粗糙度的方法

说明书

本发明公开了一种改善硅片倒角面粗糙度的方法，对于硅片倒角为R型倒角，且要求研削后R型倒角的沟槽角度为A±0.5°的硅片；采用砂轮研削时，设定粗研沟槽的角度为A+0.5°～A+2°，精研沟槽的角度为A‑0.5°～A；研削后的倒角面粗糙度Ra值在30um以下，Rz值在120um以下；通过优化设计砂轮沟槽，设计粗研沟槽与精研沟槽的角度，通过粗研与精研沟槽之间的巧妙搭配与优化，从而改变粗研与精研的研削量，达到优化表面粗糙度的效果，在业界属于全新的尝试与创新。

技术领域

本发明涉及硅片倒角加工领域，具体涉及一种改善硅片倒角面粗糙度的方法。

背景技术

倒角面粗糙会导致硅片缘应力异常，同时也会增加边缘裂片的风险，在外延时倒角面粗糙对后道成膜质量都会产生不利影响，易诱发边缘滑移线、层错等严重问题。

目前业界R型倒角类型，线粗糙度Ra在30um以上，Rz在120um以上，传统砂轮的粗研沟槽与精研沟槽角度一致(传统硅片倒角方式为先进行粗研砂轮加工，再进行精研砂轮加工，粗研与精研沟槽的粒度不同。若沟槽角度不同，则研削量去除也不同)，此种加工方式在进行精研加工时倒角面的去除量有限，从而大大影响了倒角面的质量。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种改善硅片表面粗糙度的方法，主要通过优化设计砂轮沟槽，设计粗研沟槽与精研沟槽的角度，通过粗研与精研沟槽之间的巧妙搭配与优化，从而改变粗研与精研的研削量，达到优化表面粗糙度的效果，在业界属于全新的尝试与创新。

本发明的技术方案是：一种改善硅片倒角面粗糙度的方法，对于硅片倒角为R型倒角，且要求研削后R型倒角的沟槽角度为A±0.5°的硅片；

采用砂轮研削时，设定粗研沟槽的角度为A+0.5°～A+2°，精研沟槽的角度为A-0.5°～A；

研削后的倒角面粗糙度Ra值在30um以下，Rz值在120um以下。

进一步的，采用砂轮研削时，设定粗研沟槽的角度为A+1°，精研沟槽的角度为A-0.5°～A；研削后的倒角面粗糙度Ra值在20um以下，Rz值在90um以下。

进一步的，采用砂轮研削时，设定粗研沟槽的角度为A+1°，精研沟槽的角度为A-0.5°；研削后的倒角面粗糙度Ra值在20um以下，Rz值在85um以下。

进一步的，砂轮研削，硅片外周研削速度为17～21mm/s。

进一步的，沟槽角度A为9°～13°。

进一步的，倒角砂轮磨削硅片之前，使用油石修整倒角砂轮槽口。

本发明的有益效果是：此专利通过调整粗研与精研的角度，适度降低粗研的研削量，适度增加精研的表面去除量，从而提高硅片倒角面的质量，改善倒角面粗糙度，在业界属于全新的尝试与创新。但如果无限增大粗研角度，降低粗研研削量而增大精研研削量的话，会增加精研研削的负担，对于砂轮寿命以及表面粗糙度反而起到相反的作用，所以此专利极具实用性与创新性，通过粗研与精研沟槽角度的配合，对沟槽角度进行优化，使倒角面粗糙度降到最低。

通过此专利可以将粗糙度Ra值降低到30um甚至20um以下，Rz值降低到120um甚至90um以下，有效的降低了因倒角面粗糙而带来的边缘应力异常、边缘裂片、边缘滑移线、层错等异常的风险。

通过调整沟槽角度，大大的改善了倒角面粗糙度，降低了外延后的裂片、滑移线、层错等异常的不良率，以目前40万片/月产能来计算，平均预计每月节约成本3W/月。

此专利极具实用性，不仅提高了R型产品的倒角面质量，提高了良率。

附图说明

图1为粗研沟槽示意图；

图2为精研沟槽示意图；