[发明专利]一种牙齿修复体及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010555488.X 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111839773A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 李宗育;郭海山;李冠宾;王龙 申请(专利权)人: 深圳市美鸣齿科技术有限公司
主分类号: A61C13/00 分类号: A61C13/00;A61C13/083;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 深圳市深坪知识产权代理事务所(普通合伙) 44586 代理人: 刘杰
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 牙齿 修复 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种牙齿修复体制备方法,其特征在于,包括:

将装有陶瓷粉的干压模具放入干压机进行干压后得到陶瓷块;

将所述陶瓷块脱模后进行真空包装;

将真空包装好的所述陶瓷块进行冷等静压;

将冷等静压完的所述陶瓷块进行预烧结;

将预烧结后的所述陶瓷块进行高温烧结;

将高温烧结后的所述陶瓷块进行尾柄装配;

将装配好尾柄的所述陶瓷块进行磨铣加工后得到所需的牙齿修复体。

2.根据权利要求1所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述将装有陶瓷粉的干压模具放入干压机进行干压后得到陶瓷块之中,所述干压模具主要由下模(1)、套设于所述下模(1)上的中模(2)以及穿设于所述中模(2)内的上模(3)组成;

其中,所述下模(1)包括底座(11)以及与所述底座(11)一体成型的下压头(12);所述中模(2)为两端开口的中空结构,且内部形成一方形腔体;所述上模(3)包括承载部(31)以及与所述承载部(31)可拆卸连接的上压头(32);

所述下压头(12)与所述上压头(32)均呈方块状,且所述下压头(12)与所述上压头(32)的端面面积大小一致。

3.根据权利要求2所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述中模(2)套设在所述下压头(12)上,且所述下压头(12)的侧面均与所述中模(2)的腔体内壁相贴合;所述上压头(32)置于所述中模(2)的腔体内,且所述上压头(32)的侧面均与所述中模(2)的腔体内壁相贴合。

4.根据权利要求3所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述下压头(12)各侧面与所述中模(2)腔体内壁的间隙大小均为0.04-0.1mm,所述上压头(32)各侧面与所述中模(2)腔体内壁的间隙大小均为0.04-0.1mm。

5.根据权利要求4所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述下压头(12)与所述上压头(32)表面均经过抛光处理。

6.根据权利要求5所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述中模(2)的横截面积小于所述底座(11)的横截面积;所述承载部(31)的横截面积小于所述上压头(32)的横截面积。

7.根据权利要求6所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于,所述承载部(31)上设置有贯穿的螺纹孔,所述螺纹孔为沉孔,所述承载部(31)内嵌于所述上压头(32)内,且所述承载部(31)通过螺栓与所述上压头(32)连接。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于:

所述将装有陶瓷粉的干压模具放入干压机进行干压后得到陶瓷块之中,干压压力为5-50MPa,保压时间为10-60s;

所述将真空包装好的所述陶瓷块进行冷等静压之中,冷等静压压力为100-300MPa,时间为60-600s。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的牙齿修复体制备方法,其特征在于:

所述将冷等静压完的所述陶瓷块进行预烧结之中,预烧结温度为800-1000℃,升温速率为10-50℃/min,保温时间为1-5h;

所述将预烧结后的所述陶瓷块进行高温烧结之中,高温烧结温度为1400-1550℃,升温速率为1-10℃/min,保温时间为1-5h。

10.一种牙齿修复体,其特征在于,采用权利要求1-9中任一项所述的一种牙齿修复体制备方法制备而成。

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